面向芯片封装的时间压力点胶控制系统设计

摘要	第4-5页
Abstract	第5页
1 绪论	第8-18页
1.1 课题来源	第8页
1.2 课题背景	第8-9页
1.3 国内外研究概况	第9-16页
1.4 论文主要内容	第16-18页
2 点胶控制系统	第18-27页
2.1 点胶过程工况和需求分析	第18-20页
2.2 控制系统架构设计	第20-22页
2.3 系统关键部件选型	第22-23页
2.4 控制系统方案设计	第23-24页
2.5 点胶动作流程	第24-26页
2.6 小结	第26-27页
3 时间-压力点胶过程建模	第27-45页
3.1 点胶过程影响因素分析	第27-30页
3.2 胶体特性	第30-32页
3.3 点胶流量模型	第32-33页
3.4 胶滴形状模型	第33-34页
3.5 非稳态充放气过程建模	第34-38页
3.6 充气过程数值仿真与分析	第38-44页
3.7 小结	第44-45页
4 点胶过程控制的设计与实现	第45-58页
4.1 胶滴面积的在线测量	第45-49页
4.2 点胶过程的控制方法和仿真	第49-55页
4.3 点胶过程控制实现	第55-57页
4.4 小结	第57-58页
5 总结和展望	第58-60页
5.1 全文总结	第58-59页
5.2 工作展望	第59-60页
致谢	第60-61页
参考文献	第61-65页
附录 1 攻读硕士学位期间发表的论文	第65-66页
附录 2 攻读硕士学位期间发表的专利	第66页