| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题背景及研究目的 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外的研究现状 | 第10-16页 |
| 1.2.1 毛纽扣研究进展 | 第10-11页 |
| 1.2.2 立体组装垂直互连技术 | 第11-13页 |
| 1.2.3 垂直互连技术的可靠性 | 第13-16页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第17-24页 |
| 2.1 实验过程概述 | 第17页 |
| 2.2 实验材料及设备 | 第17-19页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第17-18页 |
| 2.2.2 实验设备 | 第18-19页 |
| 2.3 试样制备及实验方法 | 第19-23页 |
| 2.3.1 毛纽扣性能测试 | 第19-20页 |
| 2.3.2 电路板的立体组装 | 第20-22页 |
| 2.3.3 可靠性试验 | 第22-23页 |
| 2.4 本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 毛纽扣性能试验 | 第24-35页 |
| 3.1 单向压缩性能 | 第24-26页 |
| 3.2 微观接触机制 | 第26-28页 |
| 3.3 迟滞特性 | 第28-32页 |
| 3.3.1 变形幅值对迟滞特性的影响 | 第28-29页 |
| 3.3.2 加载速率对迟滞特性的影响 | 第29-30页 |
| 3.3.3 变形幅值对能量耗散系数及平均刚度的影响 | 第30-32页 |
| 3.4 接触电阻 | 第32-33页 |
| 3.5 本章小结 | 第33-35页 |
| 第4章 立体组装电路装配与可靠性试验 | 第35-49页 |
| 4.1 双面凸点转接板键合 | 第35-41页 |
| 4.1.1 激光植球 | 第35-37页 |
| 4.1.2 转接板键合 | 第37-39页 |
| 4.1.3 热冲击可靠性 | 第39-41页 |
| 4.2 铜粗丝键合 | 第41-46页 |
| 4.2.1 焊点宏观形貌分析 | 第41-43页 |
| 4.2.2 焊点横截面分析 | 第43-45页 |
| 4.2.3 热冲击可靠性 | 第45-46页 |
| 4.3 毛纽扣互连技术 | 第46-48页 |
| 4.3.1 高温稳定性 | 第46-47页 |
| 4.3.2 随机振动可靠性 | 第47-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第5章 立体组装电路可靠性仿真 | 第49-68页 |
| 5.1 有限元模型的建立 | 第49-52页 |
| 5.1.1 模型的简化假设 | 第49页 |
| 5.1.2 模型的主要尺寸 | 第49-50页 |
| 5.1.3 单元的选取以及材料参数 | 第50-52页 |
| 5.2 热冲击可靠性 | 第52-58页 |
| 5.2.1 转接板键合焊点 | 第52-56页 |
| 5.2.2 铜粗丝键合焊点 | 第56-58页 |
| 5.3 立体组装电路的模态分析 | 第58-60页 |
| 5.4 随机振动可靠性分析 | 第60-67页 |
| 5.4.1 加速度与应力分布 | 第60-62页 |
| 5.4.2 频率响应 | 第62-64页 |
| 5.4.3 焊点疲劳寿命预测 | 第64-67页 |
| 5.5 本章小结 | 第67-68页 |
| 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76页 |