| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 课题背景及研究目的 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外的研究现状 | 第11-20页 |
| 1.2.1 大型武器系统的贮存可靠性 | 第11-13页 |
| 1.2.2 贮存实验相关概念联系及分类 | 第13-14页 |
| 1.2.3 加速贮存寿命试验 | 第14-16页 |
| 1.2.4 电路板焊点失效分析 | 第16-20页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 材料与试验方法 | 第21-30页 |
| 2.1 实验过程简述 | 第21页 |
| 2.2 实验材料与设备 | 第21-23页 |
| 2.2.1 试验材料 | 第21-22页 |
| 2.2.2 试验设备 | 第22-23页 |
| 2.3 试验方法与试样制备 | 第23-26页 |
| 2.3.1 BGA 焊点试样的制备 | 第23-24页 |
| 2.3.2 焊点贮存温度的选取 | 第24页 |
| 2.3.3 SEM 试样的制备 | 第24-25页 |
| 2.3.4 EBSD 试样的制备 | 第25页 |
| 2.3.5 IMCs 厚度的测量 | 第25-26页 |
| 2.4 IMCs 晶粒取向测试方法 | 第26-30页 |
| 2.4.1 EBSD 分析测试原理 | 第26-27页 |
| 2.4.2 取向标定原理 | 第27-30页 |
| 第3章 通孔插装焊点的贮存实验 | 第30-49页 |
| 3.1 THT 焊点加速贮存微观组织分析 | 第30-41页 |
| 3.1.1 THT 焊点未贮存焊点缺陷 | 第30-31页 |
| 3.1.2 THT 焊点 60℃贮存实验结果 | 第31-34页 |
| 3.1.3 THT 焊点 79℃贮存实验结果 | 第34-36页 |
| 3.1.4 THT 焊点 100℃贮存实验结果 | 第36-37页 |
| 3.1.5 THT 焊点 125℃贮存实验结果 | 第37-39页 |
| 3.1.6 THT 焊点 150℃贮存实验结果 | 第39-41页 |
| 3.2 THT 焊点性能测试结果 | 第41-43页 |
| 3.2.1 THT 焊点电学性能测试 | 第41-42页 |
| 3.2.2 THT 焊点力学性能测试 | 第42-43页 |
| 3.3 焊点红外多点测温检测方法 | 第43-47页 |
| 3.3.1 测试原理与测试系统 | 第43页 |
| 3.3.2 检测方法与过程 | 第43-45页 |
| 3.3.3 THT 焊点检测结果分析 | 第45-47页 |
| 3.4 本章小结 | 第47-49页 |
| 第4章 BGA 焊点贮存组织分析研究 | 第49-68页 |
| 4.1 Cu 焊盘上 BGA 焊点贮存组织分析 | 第49-57页 |
| 4.1.1 未贮存焊点组织分析 | 第49-50页 |
| 4.1.2 Cu 焊盘 BGA 焊点 60℃贮存实验结果 | 第50-51页 |
| 4.1.3 Cu 焊盘 BGA 焊点 79℃贮存实验结果 | 第51-53页 |
| 4.1.4 Cu 焊盘 BGA 焊点 100℃贮存实验结果 | 第53页 |
| 4.1.5 Cu 焊盘 BGA 焊点 125℃贮存实验结果 | 第53-55页 |
| 4.1.6 Cu 焊盘 BGA 焊点 150℃贮存实验结果 | 第55-57页 |
| 4.2 贮存过程中 Cu-Sn 反应界面组织分析 | 第57-61页 |
| 4.2.1 贮存对 IMCs 表面形貌的影响 | 第57-59页 |
| 4.2.2 IMCs 的生长动力学 | 第59-60页 |
| 4.2.3 Kirkendall 孔洞的产生机制 | 第60-61页 |
| 4.3 IMCs 的三维形貌观察和粗化行为 | 第61-64页 |
| 4.3.1 IMCs 的三维形貌观察 | 第61-63页 |
| 4.3.2 IMCs 生长的粗化机制 | 第63-64页 |
| 4.4 Au/Ni/Cu 焊盘 BGA 焊点贮存组织分析 | 第64-67页 |
| 4.5 本章小结 | 第67-68页 |
| 第5章 BGA 焊点贮存性能及 IMCs 晶粒取向分析 | 第68-84页 |
| 5.1 BGA 焊点电学性能测试 | 第68-69页 |
| 5.2 BGA 焊点剪切强度测试 | 第69-76页 |
| 5.2.1 BGA 焊点剪切测试过程 | 第69-70页 |
| 5.2.2 Cu 焊盘 BGA 焊点剪切测试结果 | 第70-74页 |
| 5.2.3 Au/Ni/Cu 焊盘 BGA 焊点剪切测试结果 | 第74-76页 |
| 5.3 Cu_6Sn_5晶粒取向分析 | 第76-83页 |
| 5.3.1 贮存时间对 Cu_6Sn_5晶粒取向影响 | 第77-81页 |
| 5.3.2 贮存温度对 Cu_6Sn_5晶粒取向影响 | 第81-83页 |
| 5.4 本章小结 | 第83-84页 |
| 结论 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-90页 |
| 致谢 | 第90页 |
