| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 半导体工业的发展和封装测试概述 | 第11页 |
| 1.2 BGA封装形式的半导体的优缺点 | 第11-12页 |
| 1.3 BGA产品的翘曲形变 | 第12-14页 |
| 1.4 ANSYS模拟工具的引入 | 第14-15页 |
| 1.5 该研究两大方向性选择概述 | 第15-17页 |
| 第二章 CPU的BGA芯片的翘曲变形研究 | 第17-51页 |
| 2.1 基于实际的CPU尺寸完成ANSYS的建模 | 第17-24页 |
| 2.2 基于新产品的设计预估翘曲变形的趋势 | 第24-38页 |
| 2.2.1 不同的Die的位置的影响 | 第24-28页 |
| 2.2.2 不同的Die的大小的影响 | 第28-31页 |
| 2.2.3 如果是两个Die的封装形式 | 第31-34页 |
| 2.2.4 不同的Die的厚薄的影响 | 第34-37页 |
| 2.2.5 不同情况下结果的翘曲变形趋势分析总结 | 第37-38页 |
| 2.3 测试工艺和翘曲形变的相关性 | 第38-48页 |
| 2.3.1 测试工艺和翘曲形变关系 | 第38-39页 |
| 2.3.2 测试工艺简述和应力的影响 | 第39-47页 |
| 2.3.3 应力之外的翘曲形变的影响 | 第47-48页 |
| 2.4 本章小结 | 第48-51页 |
| 第三章 结论 | 第51-68页 |
| 3.1 本文的主要贡献 | 第52-54页 |
| 3.2 下一步工作的展望 | 第54页 |
| 3.3 附录BGA产品观察测试应力的ANSYS模型建立流程 | 第54-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-71页 |