| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 图录 | 第11-14页 |
| 表录 | 第14-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-25页 |
| 1.1 研究背景 | 第15-20页 |
| 1.1.1 集成电路发展情况 | 第15页 |
| 1.1.2 互连结构的发展 | 第15-17页 |
| 1.1.3 电子封装技术的发展 | 第17-19页 |
| 1.1.4 热应力对封装的影响 | 第19-20页 |
| 1.2 混合物理场分析的现状和意义 | 第20-22页 |
| 1.3 本文的研究目的与意义 | 第22-23页 |
| 1.4 论文的章节安排 | 第23-25页 |
| 第二章 混合物理场仿真方法的原理 | 第25-46页 |
| 2.1 引言 | 第25-26页 |
| 2.2 有限元方法数学基础 | 第26-29页 |
| 2.2.1 边值问题 | 第26-27页 |
| 2.2.2 里兹方法 | 第27-28页 |
| 2.2.3 伽辽金法 | 第28-29页 |
| 2.3 有限元方法的基本步骤 | 第29-33页 |
| 2.3.1 区域的离散和单元类型的选择 | 第29-30页 |
| 2.3.2 选择插值函数 | 第30-31页 |
| 2.3.3 建立方程组 | 第31-33页 |
| 2.3.4 方程组的求解 | 第33页 |
| 2.4 电-热-力混合场分析的思路 | 第33-34页 |
| 2.5 电-热-力混合场分析物理方程组 | 第34-37页 |
| 2.6 电-热-力混合场之间的耦合 | 第37-39页 |
| 2.7 电-热-力混合场物理方程组的有限元化处理 | 第39-45页 |
| 2.7.1 电流连续性方程的有限元处理 | 第39-40页 |
| 2.7.2 热传导方程的有限元处理 | 第40-42页 |
| 2.7.3 应力方程的有限元处理 | 第42-45页 |
| 2.8 本章总结 | 第45-46页 |
| 第三章 程序的改进以及改进后的验证 | 第46-59页 |
| 3.1 程序的改进 | 第46-51页 |
| 3.2 完善二维应力计算程序 | 第51-52页 |
| 3.3 优化软件界面 | 第52-54页 |
| 3.4 程序的验证 | 第54-58页 |
| 3.5 本章总结 | 第58-59页 |
| 第四章 封装中的可靠性研究 | 第59-76页 |
| 4.1 封装中互连的可靠性研究 | 第59-64页 |
| 4.2 封装中键合线的可靠性研究 | 第64-72页 |
| 4.2.1 键合线(wire bonding)介绍 | 第64页 |
| 4.2.2 键合线的可靠性分析 | 第64-72页 |
| 4.3 埋置型圆片级系统级封装的可靠性研究 | 第72-75页 |
| 4.4 本章总结 | 第75-76页 |
| 第五章 总结与展望 | 第76-77页 |
| 5.1 研究总结 | 第76页 |
| 5.2 研究展望 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第82页 |