| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 1 引言 | 第9-18页 |
| 1.1 选题依据、目的及意义 | 第9-13页 |
| 1.2 国内外发展现状 | 第13-16页 |
| 1.2.1 国外发展现状 | 第14-15页 |
| 1.2.2 国内发展现状 | 第15-16页 |
| 1.3 本文的选题目的和意义 | 第16页 |
| 1.4 本文的主要内容和结构 | 第16-18页 |
| 2 金属介质纳米压印技术与金属互连 | 第18-31页 |
| 2.1 金属介质纳米压印的原理和分类 | 第18-25页 |
| 2.1.1 金属薄膜直接压印技术 | 第20-22页 |
| 2.1.2 金属粒子纳米压印技术 | 第22-24页 |
| 2.1.3 假塑性纳米金属流体纳米压印技术 | 第24-25页 |
| 2.2 金属互连技术 | 第25-29页 |
| 2.2.1 Al互连 | 第25-26页 |
| 2.2.2 Cu互连 | 第26-27页 |
| 2.2.3 碳纳米管互连 | 第27-28页 |
| 2.2.4 石墨烯互连 | 第28页 |
| 2.2.5 Ag互连 | 第28-29页 |
| 2.3 基于假塑性流体纳米压印技术制备银互连线 | 第29-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 3 金属掺杂互连线的导电性研究 | 第31-49页 |
| 3.1 银纳米颗粒溶液的制备 | 第33-35页 |
| 3.2 制备带有线条结构的样品 | 第35-36页 |
| 3.3 制备银金属互连线条 | 第36-38页 |
| 3.4 掺杂不同金属和不同含量的导电性分析 | 第38-48页 |
| 3.4.1 对掺杂有不同金属不同含量的银纳米金属线条进行电阻率测量 | 第38-46页 |
| 3.4.2 对金属掺杂银纳米金属线条表面形貌表征 | 第46-48页 |
| 3.5 本章小结 | 第48-49页 |
| 4 电场辅助烧结银互连线的导电性增强研究 | 第49-58页 |
| 4.1 实验样品制备 | 第50-52页 |
| 4.2 结果分析和讨论 | 第52-57页 |
| 4.2.1 线条表面形貌的表征分析 | 第52-54页 |
| 4.2.2 银互连线条的致密性分析 | 第54-55页 |
| 4.2.3 银互连线条的导电性分析 | 第55-57页 |
| 4.3 本章小结 | 第57-58页 |
| 5 总结与展望 | 第58-60页 |
| 5.1 本文的主要内容和结论 | 第58-59页 |
| 5.2 文章中存在的问题及展望 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66页 |