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各向异性导电胶互连界面接触电阻计算的实验研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
1 绪论第8-13页
    1.1 课题来源第8页
    1.2 课题背景、目的和意义第8-10页
    1.3 国内外研究现状第10-11页
    1.4 论文主要研究内容第11-13页
2 单导电粒子体电阻计算模型第13-23页
    2.1 导电胶简介第13-15页
    2.2 单导电粒子模型体电阻计算第15-22页
    2.3 本章小结第22-23页
3 工艺参数对接触电阻的影响第23-43页
    3.1 工艺步骤及工艺参数选取第23-25页
    3.2 实验芯片与基板设计第25-30页
    3.3 接触电阻模型第30-33页
    3.4 结果与讨论第33-41页
    3.5 本章小结第41-43页
4 凸点特征对接触电阻的影响第43-55页
    4.1 多维度长度特征尺寸实验芯片与基板设计第43-44页
    4.2 实验结果分析第44-54页
    4.3 本章小结第54-55页
5 总结与展望第55-57页
    5.1 全文总结第55-56页
    5.2 未来展望第56-57页
致谢第57-58页
参考文献第58-62页
附录1 攻读学位期间发表的学术论文第62-63页
附录2 攻读学位期间申请的国家专利第63页

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