各向异性导电胶互连界面接触电阻计算的实验研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
1 绪论 | 第8-13页 |
1.1 课题来源 | 第8页 |
1.2 课题背景、目的和意义 | 第8-10页 |
1.3 国内外研究现状 | 第10-11页 |
1.4 论文主要研究内容 | 第11-13页 |
2 单导电粒子体电阻计算模型 | 第13-23页 |
2.1 导电胶简介 | 第13-15页 |
2.2 单导电粒子模型体电阻计算 | 第15-22页 |
2.3 本章小结 | 第22-23页 |
3 工艺参数对接触电阻的影响 | 第23-43页 |
3.1 工艺步骤及工艺参数选取 | 第23-25页 |
3.2 实验芯片与基板设计 | 第25-30页 |
3.3 接触电阻模型 | 第30-33页 |
3.4 结果与讨论 | 第33-41页 |
3.5 本章小结 | 第41-43页 |
4 凸点特征对接触电阻的影响 | 第43-55页 |
4.1 多维度长度特征尺寸实验芯片与基板设计 | 第43-44页 |
4.2 实验结果分析 | 第44-54页 |
4.3 本章小结 | 第54-55页 |
5 总结与展望 | 第55-57页 |
5.1 全文总结 | 第55-56页 |
5.2 未来展望 | 第56-57页 |
致谢 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-62页 |
附录1 攻读学位期间发表的学术论文 | 第62-63页 |
附录2 攻读学位期间申请的国家专利 | 第63页 |