| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 电子封装的发展进程 | 第10-15页 |
| 1.1.1 BGA封装的发展与分类 | 第11-13页 |
| 1.1.2 电子封装无铅化的研究进展 | 第13-15页 |
| 1.2 封装焊点的可靠性研究 | 第15-22页 |
| 1.2.1 温度循环载荷下焊点可靠性研究现状 | 第15-17页 |
| 1.2.2 跌落碰撞下焊点可靠性研究现状 | 第17-20页 |
| 1.2.3 BGA焊点失效模式 | 第20-21页 |
| 1.2.4 有限元法在电子封装中的应用 | 第21-22页 |
| 1.3 本文主要工作内容 | 第22-24页 |
| 第二章 板级封装焊点跌落碰撞失效分析 | 第24-38页 |
| 2.1 跌落实验设计 | 第24-29页 |
| 2.1.1 BGA封装设计 | 第24-26页 |
| 2.1.2 跌落实验方案 | 第26-27页 |
| 2.1.3 跌落实验装备 | 第27-29页 |
| 2.2 板级封装跌落动态响应与实验结果 | 第29-34页 |
| 2.2.1 板级封装跌落过程 | 第29-30页 |
| 2.2.2 跌落实验重复性验证 | 第30-32页 |
| 2.2.3 锡铅焊点与无铅焊点裂纹的扩展对比 | 第32-33页 |
| 2.2.4 封装跌落实验结果与分析 | 第33-34页 |
| 2.3 焊点失效分析 | 第34-36页 |
| 2.4 本章小结 | 第36-38页 |
| 第三章 有限元法分析无铅BGA封装跌落碰撞动态响应 | 第38-50页 |
| 3.1 板级封装三维有限元模型 | 第38-41页 |
| 3.1.1 材料属性与网格划分 | 第38-40页 |
| 3.1.2 载荷施加与边界条件 | 第40-41页 |
| 3.2 BGA封装跌落碰撞模态分析 | 第41-43页 |
| 3.3 有限元法计算结果与讨论 | 第43-48页 |
| 3.3.1 有限元结果与实验结果对比 | 第43-45页 |
| 3.3.2 有限元动态响应分析 | 第45-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 不同焊点分布的板级封装动态响应 | 第50-58页 |
| 4.1 不同焊点分布模型 | 第50-53页 |
| 4.2 不同焊点分布的动态响应 | 第53-56页 |
| 4.3 本章小结 | 第56-58页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第58-60页 |
| 5.1 全文总结 | 第58-59页 |
| 5.2 工作展望 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 致谢 | 第64-66页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第66页 |