| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第15-23页 |
| 1.1 研究背景 | 第15-19页 |
| 1.1.1 故障概述 | 第15-16页 |
| 1.1.2 容错技术 | 第16-17页 |
| 1.1.3 三维集成电路 | 第17-19页 |
| 1.2 研究目的和意义 | 第19-20页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第20-21页 |
| 1.4 本文内容概述 | 第21-23页 |
| 第二章 三维集成电路概述 | 第23-36页 |
| 2.1 三维集成电路简介 | 第23-29页 |
| 2.1.1 三维集成电路背景 | 第23-25页 |
| 2.1.2 三维集成电路优势 | 第25-26页 |
| 2.1.3 三维集成电路堆叠方式 | 第26-27页 |
| 2.1.4 三维集成电路制作过程 | 第27-29页 |
| 2.2 三维集成电路面临的问题 | 第29-33页 |
| 2.2.1 三维集成电路散热问题 | 第29-30页 |
| 2.2.2 三维集成电路测试问题 | 第30-33页 |
| 2.3 三维集成电路成本分析 | 第33-35页 |
| 2.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 第三章 TSV故障问题 | 第36-44页 |
| 3.1 TSV故障 | 第36-39页 |
| 3.2 TSV冗余技术 | 第39-40页 |
| 3.3 TSV失效率分析 | 第40-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-44页 |
| 第四章 具有交叉转移信号功能的TSV容错方案 | 第44-53页 |
| 4.1 研究目的 | 第44-45页 |
| 4.2 具有交叉转移信号功能的TSV容错方案及其修复过程 | 第45-48页 |
| 4.2.1 具有交叉转移信号功能的TSV容错结构 | 第45-47页 |
| 4.2.2 修复过程 | 第47-48页 |
| 4.3 实验与分析 | 第48-52页 |
| 4.3.1 分组内TSV数目划分 | 第48-50页 |
| 4.3.2 整体修复率分析 | 第50-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 多路转移信号冗余TSV方案 | 第53-60页 |
| 5.1 问题介绍 | 第53页 |
| 5.2 多路转移信号冗余TSV方案 | 第53-58页 |
| 5.2.1 最大失效数分析 | 第53-55页 |
| 5.2.2 多路转移信号冗余方案 | 第55-56页 |
| 5.2.3 修复过程 | 第56-58页 |
| 5.3 实验与分析 | 第58-59页 |
| 5.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 第六章 总结与展望 | 第60-62页 |
| 6.1 总结 | 第60页 |
| 6.2 展望 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第66-67页 |