| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第7-9页 |
| 1.1.1 多芯片组件 | 第7-8页 |
| 1.1.2 信号完整性 | 第8-9页 |
| 1.2 研究现状及发展趋势 | 第9-10页 |
| 1.3 本文的研究内容和章节安排 | 第10-13页 |
| 第二章 高速互连设计理论基础 | 第13-21页 |
| 2.1 传输线理论 | 第13-15页 |
| 2.1.1 传输线基本理论 | 第13-14页 |
| 2.1.2 MCM 中的传输线系统 | 第14-15页 |
| 2.2 散射参数网络理论 | 第15-17页 |
| 2.3 高速互连设计流程 | 第17-19页 |
| 2.3.1 基于 SI 的 MCM 互连设计流程 | 第17-18页 |
| 2.3.2 高速互连仿真模型 | 第18-19页 |
| 2.4 本章小结 | 第19-21页 |
| 第三章 MCM 中的信号完整性研究 | 第21-47页 |
| 3.1 反射原理及互连不连续性分析 | 第21-29页 |
| 3.1.1 反射原理 | 第21-22页 |
| 3.1.2 单端拐角传输特分析 | 第22-24页 |
| 3.1.3 过孔及其单网络传输特性分析 | 第24-29页 |
| 3.2 串扰机理及仿真分析 | 第29-35页 |
| 3.2.1 串扰产生机理 | 第29-31页 |
| 3.2.2 互连参数对串扰的影响仿真分析 | 第31-35页 |
| 3.2.3 串扰的预防和消除 | 第35页 |
| 3.3 差分线的传输特性分析 | 第35-46页 |
| 3.3.1 差分信号和差分对 | 第35-37页 |
| 3.3.2 差分对传输线的阻抗特性 | 第37-39页 |
| 3.3.3 差分对传输特性仿真分析 | 第39-41页 |
| 3.3.4 差分过孔传输特性仿真分析 | 第41-43页 |
| 3.3.5 差分拐角传输特性仿真分析 | 第43-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 MCM 设计实现及其高速互连线仿真 | 第47-63页 |
| 4.1 MCM 系统划分 | 第47-49页 |
| 4.2 MCM 系统方案实现 | 第49-59页 |
| 4.2.1 MCM 的协同设计 | 第50-56页 |
| 4.2.2 基于 SI 的 MCM 叠层设置与布线 | 第56-59页 |
| 4.3 高速差分信号布线方案仿真验证 | 第59-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 总结与展望 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |