厚膜混合集成电路封装互连材料和工艺研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题背景及研究目的 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外的研究现状 | 第10-16页 |
| 1.2.1 厚膜混合集成电路概述 | 第10-11页 |
| 1.2.2 厚膜工艺概述 | 第11-12页 |
| 1.2.3 厚膜导体浆料概述 | 第12-16页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 实验方法与材料 | 第17-25页 |
| 2.1 实验过程概述 | 第17页 |
| 2.2 实验材料及设备说明 | 第17-18页 |
| 2.2.1 实验材料 | 第17页 |
| 2.2.2 实验设备 | 第17-18页 |
| 2.3 样品制备及实验方法 | 第18-24页 |
| 2.3.1 器件制作说明 | 第19-20页 |
| 2.3.2 浆料互连区微观形貌分析方法 | 第20-21页 |
| 2.3.3 膜层结合力实验方法 | 第21-23页 |
| 2.3.4 剪切强度测试方法 | 第23-24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 导体浆料互连区微观结构分析 | 第25-53页 |
| 3.1 成膜基板微观结构分析 | 第25-39页 |
| 3.1.1 浆料层的阻值规律 | 第25-27页 |
| 3.1.2 成膜基板正面结构 | 第27-29页 |
| 3.1.3 导体浆料膜层厚度 | 第29-34页 |
| 3.1.4 成膜基板断面结构 | 第34-39页 |
| 3.2 焊接后基板微观结构分析 | 第39-52页 |
| 3.2.1 手工焊接试件互连区分析 | 第40-44页 |
| 3.2.2 再流焊接试件互连区分析 | 第44-46页 |
| 3.2.3 汽相焊接试件互连区分析 | 第46-48页 |
| 3.2.4 环境实验试件互连区分析 | 第48-52页 |
| 3.3 本章小结 | 第52-53页 |
| 第4章 结合力测试及分析 | 第53-69页 |
| 4.1 膜层附着力测试及分析 | 第53-57页 |
| 4.1.1 划痕法测膜层附着力 | 第53-55页 |
| 4.1.2 拉伸剥离实验测结合力 | 第55-57页 |
| 4.2 剪切力测试及分析 | 第57-68页 |
| 4.2.1 剪切力测试载荷分析 | 第57-61页 |
| 4.2.2 剪切力测试断口分析 | 第61-65页 |
| 4.2.3 剪切力测试典型断口 | 第65-68页 |
| 4.3 本章小结 | 第68-69页 |
| 结论 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
