| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 电子封装技术 | 第9-13页 |
| 1.1.1 电子封装的发展历程 | 第10-12页 |
| 1.1.2 3D 封装的发展 | 第12页 |
| 1.1.3 TSV 技术 | 第12-13页 |
| 1.2 3D-TSV 转接板封装 | 第13-15页 |
| 1.2.1 3D-TSV 转接板封装可靠性分析所面临的困难 | 第14页 |
| 1.2.2 3D-TSV 封装模型简化的研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3 论文的主要研究内容 | 第15-17页 |
| 1.3.1 主要研究内容 | 第15-16页 |
| 1.3.2 课题来源 | 第16-17页 |
| 第2章 TSV 转接板封装结构力学模型 | 第17-35页 |
| 2.1 引言 | 第17页 |
| 2.2 微凸点/下填料层均匀化模型 | 第17-23页 |
| 2.2.1 微凸点/下填料层结构 | 第17-18页 |
| 2.2.2 等效弹性模量 | 第18-20页 |
| 2.2.3 等效泊松比 | 第20-21页 |
| 2.2.4 等效剪切模量 | 第21-22页 |
| 2.2.5 等效热膨胀系数 | 第22-23页 |
| 2.3 TSV 转接板层均匀化模型 | 第23-31页 |
| 2.3.1 TSV 转接板层结构 | 第23-24页 |
| 2.3.2 等效弹性模量 | 第24-28页 |
| 2.3.3 等效泊松比 | 第28-29页 |
| 2.3.4 等效剪切模量 | 第29-30页 |
| 2.3.5 等效热膨胀系数 | 第30-31页 |
| 2.4 微焊点/下填料层均匀化模型 | 第31-34页 |
| 2.4.1 微焊点/下填料层结构 | 第31-32页 |
| 2.4.2 等效弹性模量 | 第32-33页 |
| 2.4.3 等效泊松比 | 第33页 |
| 2.4.4 等效剪切模量 | 第33页 |
| 2.4.5 等效热膨胀系数 | 第33-34页 |
| 2.5 本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 微凸点/下填料层均匀化模型 | 第35-47页 |
| 3.1 引言 | 第35-36页 |
| 3.2 微凸点/下填料层结构 | 第36-41页 |
| 3.2.1 微凸点的作用 | 第36页 |
| 3.2.2 微凸点的结构 | 第36-37页 |
| 3.2.3 微凸点/下填料层均匀化 | 第37-41页 |
| 3.3 BGA 焊球寿命计算 | 第41-45页 |
| 3.3.1 焊球寿命计算 | 第41-44页 |
| 3.3.2 模拟结果及讨论 | 第44-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-47页 |
| 第4章 TSV 转接板层的等效模型 | 第47-53页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 TSV 转接板层结构 | 第47-50页 |
| 4.2.1 TSV 的结构 | 第47-48页 |
| 4.2.2 TSV 的作用 | 第48页 |
| 4.2.3 TSV 转接板层的均匀化 | 第48-50页 |
| 4.3 BGA 焊球的寿命 | 第50-52页 |
| 4.3.1 模拟结果及讨论 | 第50-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 第5章 微焊点/下填料层的等效模型 | 第53-59页 |
| 5.1 引言 | 第53页 |
| 5.2 微焊点/下填料层的结构 | 第53-55页 |
| 5.2.1 微焊点的结构 | 第53-54页 |
| 5.2.2 微焊点的作用 | 第54页 |
| 5.2.3 微焊点/下填料层均匀化 | 第54-55页 |
| 5.3 BGA 焊球的寿命 | 第55-57页 |
| 5.3.1 模拟结果及讨论 | 第56-57页 |
| 5.4 本章小结 | 第57-59页 |
| 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67页 |