| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| 1 绪论 | 第11-28页 |
| 1.1 电子封装技术 | 第11-13页 |
| 1.2 电子封装材料的分类 | 第13-17页 |
| 1.3 金刚石/铜电子封装材料的研究概述 | 第17-19页 |
| 1.3.1 金刚石/铜复合材料的研究意义 | 第17-18页 |
| 1.3.2 国内外金刚石/铜复合材料研究总括 | 第18-19页 |
| 1.4 金刚石/铜复合材料的制备方法 | 第19-22页 |
| 1.5 金刚石表面金属化处理方法 | 第22-26页 |
| 1.6 本论文的研究内容及意义 | 第26-28页 |
| 2 实验方法与工艺思路 | 第28-33页 |
| 2.1 无压熔渗法制备金刚石/铜复合材料的研究工艺路线 | 第28-30页 |
| 2.2 实验设备 | 第30-31页 |
| 2.3 金刚石的预处理和铜的还原 | 第31-33页 |
| 3 金刚石溶胶凝胶镀钨及其表征分析 | 第33-41页 |
| 3.1 金刚石溶胶凝胶镀钨 | 第33-35页 |
| 3.1.1 金刚石溶胶镀钨实验原理 | 第33-34页 |
| 3.1.2 样品制备 | 第34-35页 |
| 3.2 金刚石表面镀钨层的表征 | 第35-40页 |
| 3.2.1 氢热还原镀钨的温度选择 | 第35-36页 |
| 3.2.2 钨溶胶浓度选择 | 第36-39页 |
| 3.2.3 无压熔渗制备金刚石@钨/铜复合材料问题分析 | 第39-40页 |
| 3.3 本章小结 | 第40-41页 |
| 4 金刚石表面盐浴镀碳化钼、铬、钛及其表征分析 | 第41-54页 |
| 4.1 金刚石表面盐浴镀碳化钼 | 第41-42页 |
| 4.1.1 实验原理 | 第41页 |
| 4.1.2 样品制备 | 第41-42页 |
| 4.2 金刚石盐浴镀碳化钼的表征与分析 | 第42-47页 |
| 4.2.1 镀覆温度对盐浴镀碳化钼的影响 | 第42-45页 |
| 4.2.2 金刚石镀层厚度与镀覆时间关系 | 第45-46页 |
| 4.2.3 无压熔渗制备金刚石@碳化钼/铜复合材料问题分析 | 第46-47页 |
| 4.3 金刚石盐浴镀Cr及其表征 | 第47-51页 |
| 4.3.1 金刚石盐浴镀Cr厚度与温度的关系 | 第47-50页 |
| 4.3.2 无压熔渗制备金刚石@铬/铜复合材料SEM表征 | 第50-51页 |
| 4.4 金刚石盐浴镀钛及其表征 | 第51-52页 |
| 4.4.1 金刚石盐浴镀钛厚度与温度的关系 | 第51页 |
| 4.4.2 无压熔渗制备金刚石@钛/铜复合材料SEM表征 | 第51-52页 |
| 4.5 本章小结 | 第52-54页 |
| 5 金刚石表面镀钨、镍和铬及其表征 | 第54-66页 |
| 5.1 金刚石表面真空扩散镀钨 | 第54-57页 |
| 5.1.1 实验原理 | 第54页 |
| 5.1.2 样品制备 | 第54-55页 |
| 5.1.3 镀覆温度对金刚石扩散镀W的影响 | 第55-57页 |
| 5.1.4 无压溶渗制备金刚石@铭/铜复合材料SEM表征 | 第57页 |
| 5.2 金刚石表面化学镀Ni及其表征 | 第57-61页 |
| 5.2.1 金刚石表面化学镀镍 | 第58-60页 |
| 5.2.2 无压熔渗制备金刚石@镍/Cu-72Ag复合材料分析 | 第60-61页 |
| 5.3 金刚石表面蒸镀0.1%铬/Cu-72Ag复合材料制备 | 第61-64页 |
| 5.4 碳化元素讨论 | 第64页 |
| 5.5 本章小结 | 第64-66页 |
| 6 总结与展望 | 第66-68页 |
| 6.1 结论 | 第66页 |
| 6.2 展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 个人简介 | 第72页 |
