| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-19页 |
| 1.1 课题来源 | 第8页 |
| 1.2 三维集成及封装技术发展概况 | 第8-13页 |
| 1.3 常用键合技术介绍 | 第13-17页 |
| 1.4 研究目的及研究内容 | 第17-19页 |
| 2 面向三维封装的铜铜键合技术研究 | 第19-33页 |
| 2.1 铜铜键合的机理研究 | 第19-22页 |
| 2.2 铜铜键合工艺流程及技术难点分析 | 第22-26页 |
| 2.3 1-己硫醇自组装单层膜对铜表面保护效果研究 | 第26-31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-33页 |
| 3 面向三维封装的高密度铜微凸点互连技术研究 | 第33-50页 |
| 3.1 微凸点互连技术理论基础 | 第33页 |
| 3.2 铜微凸点互连技术工艺分析 | 第33-34页 |
| 3.3 实验准备 | 第34-37页 |
| 3.4 关键工艺实验过程与其结果分析 | 第37-45页 |
| 3.5 结果检测与讨论 | 第45-48页 |
| 3.6 本章小结 | 第48-50页 |
| 4 总结与展望 | 第50-52页 |
| 4.1 全文总结 | 第50页 |
| 4.2 展望 | 第50-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-58页 |
| 附录 Ⅰ 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第58页 |