PBGA封装的工艺过程力学及其热可靠性分析
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 课题的目的和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 PBGA 封装简介 | 第10-11页 |
| 1.3 国内外技术发展与研究现状 | 第11-14页 |
| 1.4 本文的主要研究工作 | 第14-15页 |
| 2 有限元基本理论 | 第15-20页 |
| 2.1 有限元法简介 | 第15-16页 |
| 2.2 基于有限元法的热应力问题解 | 第16-18页 |
| 2.3 焊球疲劳寿命预测方法 | 第18-19页 |
| 2.4 本章总结 | 第19-20页 |
| 3 PBGA 关键工艺过程力学研究 | 第20-36页 |
| 3.1 引言 | 第20页 |
| 3.2 贴片工艺 | 第20-29页 |
| 3.3 塑封工艺 | 第29-35页 |
| 3.4 本章总结 | 第35-36页 |
| 4 PBGA 封装产品热机械可靠性研究 | 第36-47页 |
| 4.1 引言 | 第36-37页 |
| 4.2 温度循环可靠性分析 | 第37-40页 |
| 4.3 试验设计（DOE） | 第40-43页 |
| 4.4 焊球阵列形式比较 | 第43-44页 |
| 4.5 环境稳定性可靠性分析 | 第44-46页 |
| 4.6 本章总结 | 第46-47页 |
| 5 总结和展望 | 第47-49页 |
| 5.1 全文总结 | 第47-48页 |
| 5.2 未来工作的展望 | 第48-49页 |
| 致谢 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-56页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第56页 |
