| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 主要符号表 | 第7-9页 |
| 目录 | 第9-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-17页 |
| 1.1 论文研究的目的和意义 | 第11页 |
| 1.2 课题的来源 | 第11-12页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第12-15页 |
| 1.3.1 焊点的结构及服役寿命影响因素 | 第12-13页 |
| 1.3.2 BGA 焊点的应力分析与疲劳寿命预测方法 | 第13-15页 |
| 1.3.3 QFP 焊点的应力分析与疲劳寿命预测方法 | 第15页 |
| 1.4 本文研究目标及主要内容 | 第15-17页 |
| 1.4.1 研究目标 | 第15-16页 |
| 1.4.2 主要内容 | 第16-17页 |
| 第2章 焊点振动交变应力分析与寿命预测 | 第17-39页 |
| 2.1 基于矩形薄板弯曲振动理论的电路板振动分析模型 | 第17-22页 |
| 2.2 基于宽带加速度激励谱的时域加速度激励模型 | 第22-27页 |
| 2.3 PCB 板变形产生芯片焊点交变应力的简化模型 | 第27-35页 |
| 2.3.1 文克勒弹性地基的芯片板模型 | 第27-29页 |
| 2.3.2 不同 PCB 板支撑条件下的芯片焊点应力 | 第29-35页 |
| 2.4 基于 PARIS 裂纹扩展模型的随机振动疲劳寿命预测 | 第35-38页 |
| 2.4.1 圆弧裂纹扩展模型与应力循环次数预测 | 第35-36页 |
| 2.4.2 变幅度交变应力与焊点的时间寿命预测 | 第36-38页 |
| 2.5 本章小结 | 第38-39页 |
| 第3章 焊点的温度应力分析 | 第39-49页 |
| 3.1 芯片的温度翘曲变形及其残余温度应力 | 第39-46页 |
| 3.1.1 芯片的温度翘曲变形及其等效温度载荷 | 第39-41页 |
| 3.1.2 等效温度载荷与 BGA 焊点承载应力 | 第41-46页 |
| 3.2 基于梁理论的温度载荷与 QFP 焊点承载应力 | 第46-48页 |
| 3.3 本章小结 | 第48-49页 |
| 第4章 某航电 PCB 的焊点疲劳寿命分析及问题解决措施 | 第49-66页 |
| 4.1 QFP 芯片的失效现象分析及寿命预测 | 第49-55页 |
| 4.1.1 QFP 芯片剩余强度试验 | 第49-52页 |
| 4.1.2 QFP 芯片焊腿的热疲劳应力计算 | 第52-55页 |
| 4.2 BGA 芯片的失效现象分析及寿命预测 | 第55-62页 |
| 4.2.1 BGA 芯片焊点随机振动疲劳寿命预测 | 第55-58页 |
| 4.2.2 BGA 芯片焊点的热疲劳服役寿命预测 | 第58-62页 |
| 4.3 电子组装设计及制作工艺改进措施 | 第62-65页 |
| 4.3.1 降低 QFP 焊腿热应力的应力松弛改进设计 | 第62-64页 |
| 4.3.2 降低 BGA 焊点热应力的下部填充胶改进工艺措施 | 第64-65页 |
| 4.3.3 工程实际应用情况 | 第65页 |
| 4.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 个人简历 | 第75页 |
