| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-15页 |
| 1.1 微电子封装技术简介 | 第7-8页 |
| 1.2 球栅阵列封装（BGA） | 第8-9页 |
| 1.3 微电子封装的可靠性 | 第9-12页 |
| 1.3.1 微电子封装可靠性问题的产生 | 第9-10页 |
| 1.3.2 微电子封装可靠性研究方法及现状 | 第10-12页 |
| 1.4 本文研究目标及主要工作 | 第12-15页 |
| 1.4.1 课题来源 | 第12页 |
| 1.4.2 本文研究目标 | 第12页 |
| 1.4.3 本文主要工作 | 第12-15页 |
| 第二章 相关理论基础与研究方法 | 第15-23页 |
| 2.1 材料力学基础简介 | 第15-17页 |
| 2.2 焊点的失效机理 | 第17-19页 |
| 2.2.1 疲劳（fatigue） | 第17-18页 |
| 2.2.2 脆性断裂（brittle fracture） | 第18页 |
| 2.2.3 蠕变（creep） | 第18页 |
| 2.2.4 塑性变形（plastic deformation） | 第18-19页 |
| 2.3 焊点寿命预测的理论方法 | 第19-22页 |
| 2.3.1 以塑性变形为基础的寿命预测模型 | 第19-20页 |
| 2.3.2 以能量为基础的寿命预测模型 | 第20-21页 |
| 2.3.3 以断裂参量为基础的寿命预测模型 | 第21-22页 |
| 2.4 本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 基于裂纹扩展的焊点疲劳寿命预测 | 第23-43页 |
| 3.1 引言 | 第23页 |
| 3.2 断裂力学理论基础 | 第23-28页 |
| 3.2.1 裂纹扩展的基本类型 | 第23-24页 |
| 3.2.2 应力强度因子 | 第24-26页 |
| 3.2.3 疲劳裂纹扩展的一般规律 | 第26-28页 |
| 3.3 BGA焊点的疲劳裂纹扩展模型 | 第28-36页 |
| 3.3.1 BGA焊点的裂纹扩展方式 | 第28-30页 |
| 3.3.2 BGA焊点裂纹扩展模型建立 | 第30-32页 |
| 3.3.3 焊点的全弹性区、弹塑性区和全塑性区假设 | 第32-35页 |
| 3.3.4 圆弧裂纹的截面几何特性 | 第35-36页 |
| 3.3.5 裂纹尖端附近最大名义应力 | 第36页 |
| 3.4 焊点疲劳寿命预测方法 | 第36-42页 |
| 3.4.1 裂纹的亚临界扩展公式 | 第36-38页 |
| 3.4.2 相关参数的定义 | 第38-39页 |
| 3.4.3 BGA焊点的疲劳寿命预测结果分析 | 第39-42页 |
| 3.5 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 焊点可靠性综合实验设计 | 第43-53页 |
| 4.1 引言 | 第43页 |
| 4.2 焊点疲劳试验机的开发 | 第43-47页 |
| 4.2.1 疲劳试验机的研制背景及意义 | 第43-44页 |
| 4.2.2 疲劳试验机的功能要求 | 第44页 |
| 4.2.3 疲劳试验机的设计 | 第44-47页 |
| 4.2.4 疲劳试验机的工作方式 | 第47页 |
| 4.3 BGA焊点综合测试实验设计 | 第47-52页 |
| 4.3.1 试件的设计与制作 | 第47-48页 |
| 4.3.2 实验原理 | 第48页 |
| 4.3.3 实验目的 | 第48-49页 |
| 4.3.4 实验步骤设计 | 第49-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 总结与展望 | 第53-55页 |
| 5.1 本文总结 | 第53-54页 |
| 5.2 未来工作与展望 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-60页 |
