芯片封装引线键合的质量体系研究
| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-9页 |
| 第一章 封装技术的质量管理概述 | 第12-25页 |
| 1.1 半导体技术发展及现状 | 第12-15页 |
| 1.2 封装技术发展历史 | 第15-17页 |
| 1.3 封装技术的现状 | 第17-19页 |
| 1.4 引线键合技术的发展 | 第19-21页 |
| 1.5 现有质量管理在封装工艺方面的研究 | 第21-23页 |
| 1.5.1 背景 | 第21页 |
| 1.5.2 现有应用与封装工艺的质量管理方法 | 第21-23页 |
| 1.6 论文的组织架构 | 第23-24页 |
| 1.7 本文对生产实践的贡献 | 第24-25页 |
| 第二章 封装技术的质量要求 | 第25-33页 |
| 2.1 封装流程简介 | 第25-26页 |
| 2.2 引线键合（WIRE BOND） | 第26-29页 |
| 2.2.1 引线键合机制 | 第26-27页 |
| 2.2.2 热超声球引线键合的主要工艺过程 | 第27-29页 |
| 2.3 IC 封装企业质量管理体系 | 第29-31页 |
| 2.4 IC 封装企业质量要求 | 第31-33页 |
| 第三章 六西格玛管理方式简介 | 第33-41页 |
| 3.1 六西格玛简介 | 第33-37页 |
| 3.1.1 六西格玛的发展 | 第33-35页 |
| 3.1.2 六西格玛管理的特点 | 第35-37页 |
| 3.2 六西格玛在质量管理在制造领域的应用 | 第37-41页 |
| 第四章 六西格玛在焊线工艺中的研究 | 第41-61页 |
| 4.1 界定 | 第41-43页 |
| 4.1.1 品质的界定 | 第41-42页 |
| 4.1.2 成立项目小组 | 第42-43页 |
| 4.2 测量 | 第43-46页 |
| 4.3 分析 | 第46-49页 |
| 4.3.1 鱼骨图分析法 | 第46-47页 |
| 4.3.2 3X5 Why 分析问题真相 | 第47-49页 |
| 4.4 改善 | 第49-56页 |
| 4.4.1 DOE 实验 | 第49-52页 |
| 4.4.2 主要参数范围的确认 | 第52-53页 |
| 4.4.3 确认实验 | 第53-55页 |
| 4.4.4 小批量量产 | 第55页 |
| 4.4.5 DOE 过程总结 | 第55-56页 |
| 4.5 控制 | 第56-61页 |
| 4.5.1 APQP 系统控制 | 第56-59页 |
| 4.5.2 文件标准化 | 第59-61页 |
| 第五章 系统控制理论在量产中的运用 | 第61-70页 |
| 5.1 SPC 系统简介 | 第61-64页 |
| 5.2 SPC 系统控制 | 第64-70页 |
| 5.2.1 样本数据采集 | 第64页 |
| 5.2.2 统计分析 | 第64-70页 |
| 第六章 项目总结 | 第70-74页 |
| 6.1 改进前后效果比较 | 第70-72页 |
| 6.1.1 旧模式 | 第70页 |
| 6.1.2 新模式 | 第70-72页 |
| 6.1.3 产品良率改善 | 第72页 |
| 6.2 管理理论方面的总结 | 第72-74页 |
| 结束语 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第78页 |
