| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 符号对照表 | 第17-20页 |
| 缩略语对照表 | 第20-24页 |
| 第一章 绪论 | 第24-36页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第24-29页 |
| 1.1.1 电子封装简述 | 第24-25页 |
| 1.1.2 堆叠封装（PoP）概述 | 第25-26页 |
| 1.1.3 PoP封装中的主要缺陷现象 | 第26-29页 |
| 1.2 国内外研究现状及分析 | 第29-34页 |
| 1.2.1 焊点形态的研究 | 第29-31页 |
| 1.2.2 自组装可靠性的研究 | 第31-32页 |
| 1.2.3 焊点裂纹及疲劳寿命研究 | 第32-34页 |
| 1.3 本文研究内容及安排 | 第34-36页 |
| 第二章 BGA焊点形态及受力理论分析 | 第36-52页 |
| 2.1 引言 | 第36页 |
| 2.2 表面张力与润湿现象 | 第36-39页 |
| 2.2.1 表面张力 | 第36-37页 |
| 2.2.2 固体表面的润湿现象 | 第37-39页 |
| 2.3 润湿角与体积的关系及“接触铰”的概念 | 第39-42页 |
| 2.3.1 润湿角与体积的关系 | 第39-41页 |
| 2.3.2“接触铰”的概念 | 第41-42页 |
| 2.4 BGA焊点液桥形态及液桥刚度 | 第42-51页 |
| 2.4.1 BGA焊点液桥形态分析 | 第42-49页 |
| 2.4.2 BGA焊点液桥高度与受力关系 | 第49-51页 |
| 2.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 第三章 BGA封装器件自组装分析 | 第52-72页 |
| 3.1 引言 | 第52页 |
| 3.2 封装器件的翘曲变形分析 | 第52-63页 |
| 3.2.1 器件翘曲变形模型 | 第52-55页 |
| 3.2.2 层合板翘曲变形理论分析 | 第55-60页 |
| 3.2.3 器件翘曲变形仿真分析 | 第60-63页 |
| 3.3 封装器件的自组装成品率分析 | 第63-71页 |
| 3.3.1 器件自组装过程分析 | 第63-65页 |
| 3.3.2 器件自组装实例分析 | 第65-67页 |
| 3.3.3 焊点体积偏差及焊盘直径对自组装成品率的影响 | 第67-69页 |
| 3.3.4 小节距封装器件的焊盘尺寸预测 | 第69-71页 |
| 3.4 本章小结 | 第71-72页 |
| 第四章 BGA焊点的受力分析 | 第72-98页 |
| 4.1 引言 | 第72-73页 |
| 4.2 器件不同位置焊点的服役温度残余应力分析 | 第73-87页 |
| 4.2.1 器件在服役温度下焊点的热应力分析 | 第73-74页 |
| 4.2.2 焊点的拉伸热变形及翘曲变形协调关系 | 第74-76页 |
| 4.2.3 焊点的剪切热变形及板面内伸缩变形协调关系 | 第76-80页 |
| 4.2.4 焊点受力与等效温度载荷的力矩平衡 | 第80-82页 |
| 4.2.5 不同位置BGA焊点温度残余应力分布仿真分析 | 第82-87页 |
| 4.3 BGA焊点圆弧片状裂纹的拉弯剪应力分布 | 第87-97页 |
| 4.3.1 BGA焊点圆弧裂纹模型 | 第87-89页 |
| 4.3.2 BGA焊点横截面的正应力分布 | 第89-90页 |
| 4.3.3 BGA焊点横截面的剪应力分布 | 第90-92页 |
| 4.3.4 BGA焊点圆弧裂纹尖端的复杂应力状态 | 第92-94页 |
| 4.3.5 裂纹尖端附近的复杂应力状态仿真 | 第94-97页 |
| 4.4 本章小结 | 第97-98页 |
| 第五章 BGA焊点的疲劳寿命分析 | 第98-120页 |
| 5.1 引言 | 第98-99页 |
| 5.2 BGA焊点的疲劳寿命理论分析 | 第99-104页 |
| 5.2.1 疲劳寿命预测方法概述 | 第99-100页 |
| 5.2.2 圆域扁平圆弧形片状边缘裂纹的扩展模型 | 第100-101页 |
| 5.2.3 基于裂纹失稳扩展的疲劳寿命常数C的估计方法 | 第101-102页 |
| 5.2.4 BGA焊点疲劳寿命预测 | 第102-104页 |
| 5.3 BGA焊点疲劳寿命的实验分析 | 第104-118页 |
| 5.3.1 试验背景 | 第104-105页 |
| 5.3.2 理论分析焊料及界面层综合测试实验 | 第105-107页 |
| 5.3.3 疲劳试验机的设计制作 | 第107-109页 |
| 5.3.4 测试试件的制作 | 第109-111页 |
| 5.3.5 BGA焊点疲劳断口分析 | 第111-114页 |
| 5.3.6 BGA焊点疲劳寿命分析 | 第114-118页 |
| 5.4 工艺技术反馈 | 第118-119页 |
| 5.5 本章小结 | 第119-120页 |
| 第六章 总结与展望 | 第120-124页 |
| 6.1 本文工作总结 | 第120-122页 |
| 6.2 后续工作展望 | 第122-124页 |
| 参考文献 | 第124-134页 |
| 致谢 | 第134-136页 |
| 作者简介 | 第136-138页 |
