| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第9-13页 |
| 1.2 本课题研究内容 | 第13-14页 |
| 1.3 本课题结构 | 第14-15页 |
| 第2章 TSV 定位研究 | 第15-23页 |
| 2.1 TSV 在电路中的作用 | 第15-16页 |
| 2.1.1 多层芯片互连 | 第15页 |
| 2.1.2 电路有效散热结构 | 第15-16页 |
| 2.2 TSV 与单元的关系 | 第16-18页 |
| 2.2.1 互连线长度统计研究 | 第16-18页 |
| 2.2.2 3D 集成电路互连线统计研究 | 第18页 |
| 2.3 TSV 定位方法 | 第18-22页 |
| 2.3.1 TSV 中点定位法 | 第18-19页 |
| 2.3.2 TSV 区域定位法 | 第19-21页 |
| 2.3.3 TSV 网格定位法 | 第21-22页 |
| 2.4 本章小结 | 第22-23页 |
| 第3章 TSV 布局调整研究 | 第23-45页 |
| 3.1 TSV 布局调整意义 | 第23-24页 |
| 3.1.1 TSV 间距违反加工约束 | 第23页 |
| 3.1.2 TSV 之间串扰 | 第23-24页 |
| 3.1.3 3D 集成电路散热 | 第24页 |
| 3.2 TSV 间距调整 | 第24-29页 |
| 3.2.1 TSV 距离调整法 | 第25-26页 |
| 3.2.2 TSV 格点调整法 | 第26-27页 |
| 3.2.3 Trench 调整法 | 第27-29页 |
| 3.3 TSV 防串扰调整 | 第29-37页 |
| 3.3.1 TSV 串扰模型 | 第30-32页 |
| 3.3.2 插入屏蔽 TSV 后等效电容 | 第32-35页 |
| 3.3.3 防串扰 TSV 调整方法 | 第35-37页 |
| 3.4 TSV 热学调整 | 第37-43页 |
| 3.4.1 热学模型建立 | 第38-41页 |
| 3.4.2 TSV 热学调整研究 | 第41-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 3D 集成电路 TSV 自动布局实验 | 第45-59页 |
| 4.1 实验基础 | 第45-49页 |
| 4.1.1 实验平台 | 第45-46页 |
| 4.1.2 Bookshelf 原始电路形式 | 第46-48页 |
| 4.1.3 Cshell 脚本与自动布局软件 | 第48-49页 |
| 4.2 3D 集成电路 TSV 自动布局实验过程 | 第49-57页 |
| 4.2.1 2D-3D 电路转换 | 第50-52页 |
| 4.2.2 TSV 定位过程 | 第52-55页 |
| 4.2.3 TSV 调整过程 | 第55-57页 |
| 4.3 互连线长度统计过程 | 第57-58页 |
| 4.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 第5章 3D 集成电路 TSV 自动布局结果及分析 | 第59-79页 |
| 5.1 TSV 布局数量研究及分析 | 第59-60页 |
| 5.2 3D 电路互连线长度计算结果及分析 | 第60-69页 |
| 5.2.1 TSV 定位后互连线统计结果 | 第60-63页 |
| 5.2.2 TSV 间距调整后互连线统计 | 第63-66页 |
| 5.2.3 TSV 防串扰调整互连线统计 | 第66-67页 |
| 5.2.4 TSV 热学调整互连线统计 | 第67-68页 |
| 5.2.5 TSV 调整时间比较 | 第68-69页 |
| 5.3 TSV 布局结果 | 第69-78页 |
| 5.3.1 TSV 定位结果 | 第69-71页 |
| 5.3.2 TSV 调整结果 | 第71-77页 |
| 5.3.3 TSV 整体布局结果 | 第77-78页 |
| 5.4 本章小结 | 第78-79页 |
| 结论 | 第79-81页 |
| 参考文献 | 第81-85页 |
| 攻读硕士期间所发表的学术论文 | 第85-87页 |
| 致谢 | 第87页 |