| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 倒装芯片技术 | 第9-11页 |
| 1.1.1 倒装芯片封装特点 | 第9-10页 |
| 1.1.2 倒装芯片封装工艺流程 | 第10-11页 |
| 1.2 液态免清洗助焊剂 | 第11-12页 |
| 1.3 倒装芯片助焊剂分配方法 | 第12-14页 |
| 1.4 助焊剂转移过程的动态检测 | 第14-15页 |
| 1.5 论文课题来源、研究意义及内容 | 第15-17页 |
| 1.5.1 课题来源 | 第15页 |
| 1.5.2 研究意义 | 第15-16页 |
| 1.5.3 研究内容 | 第16-17页 |
| 第二章 助择剂涂敷方案和涂胶检测系统设计 | 第17-41页 |
| 2.1 助焊剂涂敷方案设计 | 第17-18页 |
| 2.2 凹槽涂胶检测方案设计 | 第18-27页 |
| 2.2.1 检测方法的基本原理 | 第19页 |
| 2.2.2 胶液表面成像原理 | 第19-27页 |
| 2.3 涂胶检测实验平台硬件设计 | 第27-35页 |
| 2.3.1 运动控制装置 | 第27-30页 |
| 2.3.1.1 运动控制卡 | 第28-29页 |
| 2.3.1.2 电机和驱动器 | 第29-30页 |
| 2.3.2 检测设备的选择 | 第30-33页 |
| 2.3.2.1 相机与镜头选择 | 第31-32页 |
| 2.3.2.2 光源选择 | 第32-33页 |
| 2.3.4 涂胶检测机构的硬件集成 | 第33-35页 |
| 2.3.4.1 涂胶执行机构的装配 | 第33-34页 |
| 2.3.4.2 涂胶检测系统的集成 | 第34-35页 |
| 2.4 涂胶检测实验平台软件程序设计 | 第35-40页 |
| 2.4.1 系统软件平台选择与介绍 | 第35页 |
| 2.4.2 程序功能结构分析 | 第35-36页 |
| 2.4.3 软件平台界面和功能实现 | 第36-39页 |
| 2.4.4 系统软件工作流程 | 第39-40页 |
| 2.5 本章小结 | 第40-41页 |
| 第三章 凹槽涂胶实验和分析 | 第41-54页 |
| 3.1 实验设备和实验过程 | 第41-42页 |
| 3.2 图像处理过程 | 第42-45页 |
| 3.3 实验分析 | 第45-53页 |
| 3.3.1 胶液铺展过程 | 第45-46页 |
| 3.3.2 检测方法的稳定性分析 | 第46-48页 |
| 3.3.3 涂胶速度对铺展过程的影响 | 第48-49页 |
| 3.3.4 胶液粘度对铺展过程的影响 | 第49-51页 |
| 3.3.5 胶液粘度和涂胶速度对铺展速度的影响 | 第51-53页 |
| 3.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 第四章 芯片胶液浸蘸实验及分析 | 第54-74页 |
| 4.1 实验设备和方法 | 第54-58页 |
| 4.2 实验数据处理 | 第58-62页 |
| 4.3 胶液粘度对浸蘸结果的影响 | 第62-64页 |
| 4.4 凸点浸入深度对浸蘸结果的影响 | 第64-65页 |
| 4.5 浸入时间对浸蘸量的影响 | 第65-66页 |
| 4.6 提升速度对浸蘸结果的影响 | 第66-72页 |
| 4.6.1 提升速度、加速度与浸蘸量的关系 | 第68-70页 |
| 4.6.2 提升速度与助焊剂脱离高度、脱离时间的关系 | 第70-71页 |
| 4.6.3 提升速度与凸点助焊剂稳定时间的关系 | 第71-72页 |
| 4.7 本章小结 | 第72-74页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第74-76页 |
| 5.1 全文总结 | 第74页 |
| 5.2 不足和展望 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 | 第80-81页 |
| 致谢 | 第81页 |