首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--制造工艺论文

按需式微熔滴喷射打印过程的仿真与优化研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
目录第6-8页
第1章 绪论第8-12页
    1.1 课题来源及研究的背景和意义第8-9页
        1.1.1 课题的来源第8页
        1.1.2 课题研究的背景和意义第8-9页
    1.2 均匀液滴喷射沉积的研究现状及分析第9-11页
    1.3 主要研究内容及研究方案第11-12页
第2章 按需式微熔滴喷射特性分析第12-32页
    2.1 按需式微熔滴喷射的工作原理第12-13页
    2.2 基于流体动力学思想的熔滴喷射特性理论计算第13-14页
        2.2.1 流体力学控制方程第13-14页
        2.2.2 自由表面处理方法第14页
    2.3 锡熔滴喷射过程仿真参数的选择第14-16页
        2.3.1 锡熔滴仿真模型的建立第14-15页
        2.3.2 锡熔滴仿真模型的边界条件第15-16页
        2.3.3 锡熔滴喷射的仿真计算设置第16页
    2.4 锡熔滴喷射过程分析第16-19页
        2.4.1 锡熔滴喷射过程仿真计算第16-17页
        2.4.2 锡熔滴喷射仿真结果第17-19页
    2.5 工作参数对锡熔滴喷射特性的影响第19-25页
        2.5.1 振子振幅对液滴喷射的影响第19-22页
        2.5.2 静止时间对液滴喷射的影响第22-23页
        2.5.3 回缩时间对液滴喷射特性的影响规律第23-25页
    2.6 结构参数及工作的对液滴喷射的影响规律第25-31页
        2.6.1 振子斜面倾角α对液滴喷射特性的影响第25-27页
        2.6.2 振子环隙 D 对液滴喷射特性的影响第27-28页
        2.6.3 轴偏移量 d 对液滴喷射特性的影响第28-30页
        2.6.4 轴偏角β对液滴喷射特性的影响第30-31页
    2.7 本章小结第31-32页
第3章 按需式微熔滴沉积特性分析第32-43页
    3.1 锡熔滴沉积变形及凝固过程分析第32-35页
        3.1.1 锡熔滴沉积过程第32-34页
        3.1.2 凝固的处理准则第34-35页
    3.2 锡熔滴沉积过程的仿真计算第35-37页
        3.2.1 锡熔滴沉积仿真模型的建立及边界条件第35-36页
        3.2.2 锡熔滴沉积凝固过程仿真计算第36-37页
    3.3 相关参数对液滴沉积特性变化趋势的影响第37-42页
        3.3.1 液滴速度对液滴沉积形貌的影响第38-39页
        3.3.2 液滴温度对液滴沉积形貌的影响第39页
        3.3.3 底板温度对液滴沉积形貌的影响第39-40页
        3.3.4 焊盘半径对液滴形貌的影响第40-42页
    3.4 本章小结第42-43页
第4章 喷嘴结构和振子喷射条件优化第43-54页
    4.1 基于Sculptor的喷嘴结构设计优化第43-44页
        4.1.1 喷嘴网格变形计算第43-44页
        4.1.2 结构优化结果第44页
    4.2 基于Minitab响应曲面喷射条件的优化第44-53页
        4.2.1 基于响应曲面的优化设计第44-45页
        4.2.2 响应曲面的优化设计及结果第45-47页
        4.2.3 预测模型的拟合第47-48页
        4.2.4 液滴头部速度三维曲面图分析第48-51页
        4.2.5 液滴喷射优化条件的验证第51-53页
    4.3 本章小结第53-54页
结论第54-55页
参考文献第55-59页
致谢第59页

论文共59页,点击 下载论文
上一篇:14bit 250MSPS流水线ADC关键电路设计研究
下一篇:光刻机掩模台六自由度解耦仿真及宏动轨迹规划