面向芯片封装的微量胶液转移过程建模及控制研究
| 内容摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 选题的依据与意义 | 第9-10页 |
| 国内外文献资料综述 | 第10-11页 |
| 1 绪论 | 第11-20页 |
| 1.1 课题背景-在电子封装中的应用 | 第11-12页 |
| 1.2 微量胶液转移技术分类 | 第12-15页 |
| 1.3 课题研究意义 | 第15页 |
| 1.4 国内外研究现状 | 第15-17页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第17-20页 |
| 2 微量胶液转移过程分析 | 第20-27页 |
| 2.1 引言 | 第20页 |
| 2.2 胶液转移存在的主要问题 | 第20-21页 |
| 2.3 主要影响因素分析 | 第21-26页 |
| 2.4 本章小结 | 第26-27页 |
| 3 注射器内瞬态压力响应建模 | 第27-36页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 充放气过程建模 | 第27-29页 |
| 3.3 充放气过程模拟 | 第29-34页 |
| 3.4 模型验证 | 第34页 |
| 3.5 本章小结 | 第34-36页 |
| 4 针头基板间胶液拉断过程特性研究 | 第36-61页 |
| 4.1 引言 | 第36页 |
| 4.2 针头结构参数对挤出胶液量影响 | 第36-41页 |
| 4.3 胶液拉断过程特性研究 | 第41-56页 |
| 4.4 胶液液滴在基板上自由成型研究 | 第56-60页 |
| 4.5 本章小结 | 第60-61页 |
| 5 微量胶液转移系统控制方法实现 | 第61-72页 |
| 5.1 引言 | 第61页 |
| 5.2 胶液转移过程数学模型 | 第61-66页 |
| 5.3 胶液转移过程控制方法 | 第66-67页 |
| 5.4 过程仿真 | 第67-69页 |
| 5.5 实验验证 | 第69-71页 |
| 5.6 本章小结 | 第71-72页 |
| 6 全文总结与展望 | 第72-74页 |
| 6.1 全文总结 | 第72-73页 |
| 6.2 工作展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 附录 | 第80页 |
