| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 微电子封装 | 第8-9页 |
| 1.2 COG 封装技术研究现状 | 第9-13页 |
| 1.2.1 各向异性导电胶 | 第9-10页 |
| 1.2.2 COG 封装技术 | 第10-12页 |
| 1.2.3 COG 器件可靠性研究 | 第12-13页 |
| 1.3 疲劳寿命及预测模型 | 第13-15页 |
| 1.4 棘轮效应 | 第15-16页 |
| 1.5 本文主要研究工作及意义 | 第16-18页 |
| 1.5.1 主要研究工作 | 第16页 |
| 1.5.2 研究意义 | 第16-18页 |
| 第二章 各向异性导电胶温度循环下棘轮行为的研究 | 第18-31页 |
| 2.1 实验条件 | 第18-20页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第18-19页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第19-20页 |
| 2.2 实验方案 | 第20-22页 |
| 2.3 实验结果分析与讨论 | 第22-29页 |
| 2.3.1 温度循环对 ACF 棘轮行为的影响 | 第22-24页 |
| 2.3.2 加载条件对老化 ACF 棘轮行为的影响 | 第24-27页 |
| 2.3.3 多步加载对老化 ACF 棘轮行为的影响 | 第27-29页 |
| 2.4 本章小结 | 第29-31页 |
| 第三章 机电耦合作用下 COG 器件疲劳性能 | 第31-47页 |
| 3.1 实验条件 | 第31-34页 |
| 3.1.1 实验材料 | 第31-33页 |
| 3.1.2 实验设备 | 第33-34页 |
| 3.2 实验方案 | 第34-35页 |
| 3.3 实验结果分析与讨论 | 第35-46页 |
| 3.3.1 COG 器件的剪切实验 | 第35-36页 |
| 3.3.2 COG 器件的疲劳试验 | 第36-41页 |
| 3.3.3 实验分析与讨论 | 第41-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 环境载荷对 COG 模块疲劳性能的影响 | 第47-58页 |
| 4.1 实验条件 | 第47页 |
| 4.2 实验方案 | 第47-48页 |
| 4.3 实验结果讨论与分析 | 第48-57页 |
| 4.3.1 高温高湿对 COG 模块剪切疲劳试验的影响 | 第48-50页 |
| 4.3.2 温度循环对 COG 模块剪切疲劳寿命的影响 | 第50-54页 |
| 4.3.3 考虑高温高湿与温度循环的疲劳寿命模型 | 第54-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 结论 | 第58-61页 |
| 5.1 本文的主要工作及结论 | 第58-59页 |
| 5.2 进一步研究工作展望 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-68页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
