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半导体器件制造工艺及设备
图形化SiC衬底及新型图形化蓝宝石衬底制备
基于CFD的等离子体刻蚀数值模拟与参数优化
宽带隙氧化锌和氧化镓的干法刻蚀研究
基于Anylogic的可重入液晶产品生产系统仿真分析
NIKON SCANNER同期精度控制方法的研究与实现
半导体晶圆厂气体监控系统设计
基于RBF神经网络JK750机过滤器流量的预测
硬质合金刀片CMP抛光机理及工艺参数决策研究
晶圆预对准技术研究
湿度对应用有机BARC光刻工艺产品良率的影响及其工艺改进策略
通过硬件参数调整解决功率MOS产品接触层特殊图形光刻胶倒胶缺陷的方案
化学机械研磨对硅片表面微粗糙度的影响
基于智能优化算法的酸槽机台派货问题研究
0.18μm光刻制程中显影工艺的优化
单晶硅纳米加工仿真及实验研究
浸没式光刻中流场的分析与仿真
光刻机双工件台轨迹规划算法研究
面向双工件台的VxWorks实时嵌入式系统设计与优化
半导体过程Run-to-Run控制方法研究
后处理升温速率对低温抛光锗单晶片变形的影响
钴离子注入氧化锌薄膜的结构和性质
单晶硅的超声波辅助振动磨削
表面缺陷结构对硅基材料大气等离子体抛光质量的影响研究
公自转系统同步控制研究
纳米压印设备的优化改进
植入式柔性神经微电极纳米改性研究
芯片厂中制造执行系统的发展与优化
40纳米镜硅化物工艺研究
浸没式光刻中的缺陷及解决方案
基于改进型正切空间距离测度的光刻热点聚类方法实现
193纳米光阻等离子体固化工艺研究
45nm半导体器件接触孔连接工艺的研究与改进
先进离子注入机的应用及研究
转接板生产线关键设备综合效率的研究
新材料导入的风险管理--以半导体封装项目为例
90nm SRAM光刻技术引入与改进
晶圆厂炉管设备TEOS的产能提升研究
深紫外线曝光光罩结晶状缺陷的生长机理和预防
65nm先进节点OPC后续修补方法的研究
晶圆切割参数对低K介电层可靠性的影响
深亚微米光刻工艺中套刻优化方法的应用研究
基于STM32的自动控制刻蚀系统
多晶硅还原炉内壁抛光装置的设计
钛离子注入对硅纳米孔柱阵列表面形貌与光致发光特性的调控
复合结构光栅大范围高精度光刻对准技术研究
混合半导体制程的优化批间控制方法研究
砷化镓表面运动约束刻蚀抛光实验与仿真研究
多自由度精密运动平台机械参数软测量方法
主从式宏微定位平台的分数阶控制方法研究
面向非线性特性的超精密平台辨识和控制方法
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