| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 引言 | 第5-10页 |
| 1.1 研究背景 | 第5页 |
| 1.2 刻蚀工艺的简介 | 第5-7页 |
| 1.3 等离子体干法刻蚀简介 | 第7-9页 |
| 1.4 本文的研究内容与组织结构 | 第9-10页 |
| 第二章 等离子体固化工艺 | 第10-19页 |
| 2.1 等离子体固化工艺的产生 | 第10-13页 |
| 2.2 等离子体固化工艺气体选择 | 第13-19页 |
| 第三章 工艺参数对HBr固化工艺的影响研究 | 第19-36页 |
| 3.1 制程压力对HBr固化工艺的影响 | 第19-23页 |
| 3.2 射频输出功率对HBr固化工艺的影响 | 第23-25页 |
| 3.3 压力与射频输出功率组合对HBr固化工艺的影响 | 第25-29页 |
| 3.4 射频功率与工艺时间组合对HBr固化工艺的影响 | 第29-31页 |
| 3.5 光阻烘焙处理对HBr固化工艺的影响 | 第31-35页 |
| 3.6 实验总结 | 第35-36页 |
| 第四章 光阻固化工艺作用机理研究 | 第36-41页 |
| 4.1 实验设计介绍 | 第36页 |
| 4.2 傅里叶变化红外光谱信号分析 | 第36-40页 |
| 4.3 总结 | 第40-41页 |
| 第五章 光阻固化工艺对干法刻蚀工艺的影响 | 第41-48页 |
| 5.1 HBr固化工艺对线边粗糙度的影响 | 第41-43页 |
| 5.2 HBr固化工艺对关键尺寸偏差的影响 | 第43-47页 |
| 5.3 总结 | 第47-48页 |
| 第六章 总结 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-50页 |
| 致谢 | 第50-51页 |