| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 引言 | 第6-14页 |
| 1.1 切割的基本要求 | 第7-8页 |
| 1.1.1 切割的分类 | 第7页 |
| 1.1.2 目的与作用 | 第7页 |
| 1.1.3 基本原理及实现流程 | 第7-8页 |
| 1.1.4 基本控制要求 | 第8页 |
| 1.2 切割中的异常和缺陷 | 第8-14页 |
| 1.2.1 缺陷的描述及其相关影响 | 第8-12页 |
| 1.2.2 产生缺陷的原因及重要因素 | 第12-14页 |
| 第二章 不同材质的芯片对切割的影响 | 第14-18页 |
| 2.1 常规材料对切割产生的影响 | 第14页 |
| 2.1.1 常规材料对切割工艺的要求及其影响 | 第14页 |
| 2.2 低K介质材料对切割的相关影响 | 第14-15页 |
| 2.2.1 低K介质材料的特性及优缺点 | 第14-15页 |
| 2.2.2 低K介质材料对切割工艺的影响 | 第15页 |
| 2.3 实际问题的描述及分析 | 第15-18页 |
| 2.3.1 实际产品的结构及特点 | 第15-17页 |
| 2.3.2 实际产生的问题概述 | 第17页 |
| 2.3.3 问题产生的原因及分析(研究方向) | 第17-18页 |
| 第三章 切割的工艺优化与改进 | 第18-40页 |
| 3.1 切割工艺的改进 | 第18-32页 |
| 3.1.1 切割工艺的调整及改进(激光切割的引入) | 第18-19页 |
| 3.1.2 激光切割参数的控制比较 | 第19-21页 |
| 3.1.3 激光切割的实际运用 | 第21-32页 |
| 3.1.3.1 激光切割对特殊切割槽产品的改进 | 第21-29页 |
| 3.1.3.2 激光切割对厚金属层材料产品的优化 | 第29-32页 |
| 3.1.4 激光切割工艺的综合效果 | 第32页 |
| 3.2 工具的改进协调及刀片切割参数的优化 | 第32-40页 |
| 3.2.1 刀片的优化选择与实现 | 第32-36页 |
| 3.2.2 切割工艺参数的设置及优化 | 第36-39页 |
| 3.2.2.1 切割参数的设定 | 第36-39页 |
| 3.2.3 试验比较及分析 | 第39-40页 |
| 第四章 原材料的匹配与适应 | 第40-46页 |
| 4.1 胶带的选取(胶层性能的控制要求) | 第40-42页 |
| 4.2 溶液的比较选用 | 第42-44页 |
| 4.2.1 溶液的条件控制及比较 | 第42-44页 |
| 4.3 原材料的运用分析与汇总 | 第44-46页 |
| 第五章 综合情况分析、验证与汇总 | 第46-48页 |
| 5.1 试验结果验证 | 第46页 |
| 5.2 良率、可靠性、生产效益等数据观察 | 第46-47页 |
| 5.3 汇总及综合分析 | 第47-48页 |
| 第六章 总结及可行性改进方案 | 第48-51页 |
| 6.1 效果的改善与总结 | 第48-49页 |
| 6.2 其它可行性改进方案及展望 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |