| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 课题来源及研究的目的和意义 | 第8-9页 |
| 1.1.1 课题的来源 | 第8页 |
| 1.1.2 课题研究的目的和意义 | 第8-9页 |
| 1.2 分子动力学仿真技术研究现状 | 第9-13页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第9-12页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第12-13页 |
| 1.3 超精密加工实验研究现状 | 第13页 |
| 1.4 分子动力学仿真存在的问题和不足 | 第13-14页 |
| 1.5 本课题的主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第2章 单晶硅纳米加工的分子动力学仿真建模 | 第16-26页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 分子动力学模拟仿真理论 | 第16-19页 |
| 2.2.1 分子动力学仿真的基本原理 | 第16-17页 |
| 2.2.2 积分算法和原子间相互作用势 | 第17-19页 |
| 2.3 纳米加工单晶硅的分子动力学仿真建模 | 第19-22页 |
| 2.3.1 模型的建立 | 第20页 |
| 2.3.2 初始条件及系综的选择 | 第20-21页 |
| 2.3.3 输入文件的编译及参数输入 | 第21-22页 |
| 2.4 分子动力学仿真的表征手段 | 第22-25页 |
| 2.4.1 径向分布函数 | 第22-24页 |
| 2.4.2 配位数 | 第24-25页 |
| 2.5 本章小节 | 第25-26页 |
| 第3章 单晶硅纳米加工仿真与分析 | 第26-37页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 纳米压痕、刻划的仿真分析 | 第26-36页 |
| 3.2.1 仿真参数设置 | 第26-28页 |
| 3.2.2 弛豫过程分析 | 第28-29页 |
| 3.2.3 压痕与刻划过程分析 | 第29-32页 |
| 3.2.4 压力与切削力分析 | 第32-34页 |
| 3.2.5 系统温度分析 | 第34-35页 |
| 3.2.6 系统势能分析 | 第35-36页 |
| 3.3 本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 单晶硅纳米加工的变形规律研究 | 第37-52页 |
| 4.1 引言 | 第37页 |
| 4.2 单晶硅纳米加工的去除机制 | 第37-41页 |
| 4.2.1 模型的构建 | 第37-38页 |
| 4.2.2 原子运动机理分析 | 第38-41页 |
| 4.3 加工参数对纳米加工单晶硅的影响 | 第41-50页 |
| 4.3.1 不同刻划速度对纳米加工单晶硅的影响 | 第41-43页 |
| 4.3.2 不同刻划深度对纳米加工单晶硅的影响 | 第43-45页 |
| 4.3.3 不同刀具钝圆半径对纳米加工单晶硅的影响 | 第45-48页 |
| 4.3.4 不同晶向的单晶硅材料在加工中的对比 | 第48-50页 |
| 4.4 本章小结 | 第50-52页 |
| 第5章 单晶硅纳米加工的实验研究 | 第52-62页 |
| 5.1 引言 | 第52页 |
| 5.2 单晶硅的纳米压痕 | 第52-59页 |
| 5.2.1 纳米压痕的基本理论 | 第52-54页 |
| 5.2.2 纳米压痕的实验准备 | 第54-55页 |
| 5.2.3 纳米压痕实验与结果分析 | 第55-59页 |
| 5.3 单晶硅的纳米刻划实验 | 第59-61页 |
| 5.3.1 纳米刻划的实验设备 | 第59-60页 |
| 5.3.2 纳米刻划实验与结果分析 | 第60-61页 |
| 5.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 致谢 | 第68页 |