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半导体器件制造工艺及设备
提升高压PMOS漏极击穿电压的工艺改进方法
半导体晶元厂厂务制程相关系统改进
半导体制造控制领域中EAP的系统设计和实现
基于Petri网的半导体炉管区动态调度研究
基于多孔阳极氧化铝模板和紫外纳米压印的减反射膜制备技术
基于粒子群优化算法的半导体制造系统多目标优化问题—生产计划与能力计划
压焊点晶体缺陷问题的程式优化研究
铜制程中基于规则Lot的派工系统
离子注入中金属污染的防治措施
半导体代工厂洁净室的设计、监控和管理案例分析
非量产模式下的制造执行系统--基于改进遗传算法的计划调度
C4F6在130nm产品中接触孔/通孔干法刻蚀工艺中的应用
掩膜版雾状缺陷改善与光刻良率提升
多晶硅刻蚀中静电吸盘对产品的影响及其寿命的提高
45纳米掩膜版缺陷的可成像性研究
蚀刻反应腔部件对制程条件影响及控制研究
CSP板级封装在跌落冲击载荷下的可靠性研究
晶圆背面颜色异常的研究
大高宽比微纳结构制备关键技术研究
浸没光刻机浸液温控实验装置设计与分析
Design and Simulation of EUVL Contamination Control Equipment
投影式振镜扫描激光三维刻蚀系统研究
基于ICP工艺的硅基复杂微纳结构制备
欧姆接触Al电极的研究及光电探测器件试制
激光干涉光刻制备微纳结构的表面积计算及其特性分析
划片机的高精度运动定位及误差补偿
双面研磨/抛光机结构设计及磨削轨迹研究
基于变量分离理论的光刻成像快速计算方法研究
气体壁面射流冲击下的气液界面行为特性研究
旋转磨粒参数对单晶铜抛光加工影响的分子动力学研究
浸没式光刻浸液动力参数调制系统建模分析与优化设计
纳米级集成电路计算光刻技术研究
HgCdTe光导器件干法刻蚀技术的研究
磁控溅射工艺及退火温度对h-BN薄膜的影响
超纯水处理系统设计及其信息化方研究
浸没流场微振动力测试及动态补偿研究
浸没式光刻中浸没流场核心区域的优化研究
浸没式光刻机超纯水处理系统的研制
在改型的p型Si衬底上制备具有非极性择优取向生长的氧化锌薄膜
数据驱动半导体生产线多性能指标预测方法
大功率器件用氮化钨各向异性刻蚀工艺设计与实现
单晶铜丝在半导体器件封装中的打线键合性能研究
纳米级电路分辨率增强技术及热点检测技术研究
石墨烯的CVD法制备及其H2刻蚀现象研究
超声提高SU-8光刻胶/金属基底界面结合强度研究
硅片减薄加工磨削力在线测量装置研究
全自动激光刻印机的研究与应用
电化学刻蚀法制备锌基超疏水/超疏油表面
软脆碲镉汞晶体绿色环保化学机械抛光研究
考虑光刻的金属填充对关键面积的影响分析
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