| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| Chapter 1 Introduction | 第10-27页 |
| 1.1 Background and source of the topic | 第10-13页 |
| 1.1.1 Motivation | 第10-11页 |
| 1.1.2 Research background | 第11-13页 |
| 1.2 Literature review | 第13-24页 |
| 1.2.1 Ultrasonic vibration assisted grinding (UAVG) | 第13-15页 |
| 1.2.2 Main parameters | 第15-18页 |
| 1.2.3 Grinding of single crystal silicon wafers | 第18-24页 |
| 1.3 Content of the project | 第24-25页 |
| 1.4 Material necessary | 第25-26页 |
| 1.5 Summary | 第26-27页 |
| Chapter 2 Materials & Experiment methods | 第27-39页 |
| 2.1 Grinding Process | 第27-34页 |
| 2.1.1 Establishment of grinding parameters | 第27-31页 |
| 2.1.2 Experimental procedure | 第31-34页 |
| 2.1.3 Ultrasonic vibrations generator | 第34页 |
| 2.2 Measurement | 第34-38页 |
| 2.2.1 Precise force measurement | 第35-36页 |
| 2.2.2 Surface analysis | 第36-37页 |
| 2.2.3 Subsurface damage observation | 第37-38页 |
| 2.3 Summary | 第38-39页 |
| Chapter 3 Comparison between CG and UAVG | 第39-54页 |
| 3.1 Comparison on grinding force | 第39-44页 |
| 3.1.1 Influence of the rotation speed on the grinding force | 第40-41页 |
| 3.1.2 Influence of the rotation speed on the grinding force | 第41-42页 |
| 3.1.3 Influence of the grinding depth on the grinding force | 第42-44页 |
| 3.2 Influence of the grinding parameters on surface roughness | 第44-48页 |
| 3.3 Influence of grinding parameters on subsurface damages | 第48-53页 |
| 3.4 Summary | 第53-54页 |
| Chapter 4 Study of UAVG | 第54-58页 |
| 4.1 Influence of the grinding parameters on the grinding force | 第54-56页 |
| 4.2 Influence of the grinding parameters on the surface roughness | 第56-58页 |
| Conclusion | 第58-59页 |
| References | 第59-63页 |
| Acknowledgement | 第63页 |
