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半导体器件制造工艺及设备
表面等离子体超分辨光刻装置关键技术研究
半导体0.18um工艺金属层MUV光刻技术研究及优化
基于云制造的半导体制造管理系统终端研究
半导体晶圆制造系统的瓶颈管理及调度优化研究
电子束光刻的三维微结构的模拟计算
纳米光栅的位相掩膜相干光光刻方法与工艺研究
单晶SiC基片超精密加工表面及亚表面损伤研究
光学投影式光刻系统中套刻对准方法研究
数字光刻物镜设计与毛化微加工调Q改进技术研究
半导体制造中组合设备的建模、优化调度与控制
基于芬顿反应的单晶SiC化学机械抛光液研究
全氧化物PN结和多铁隧道结的制备与性能研究
划片机精密测高系统的设计
光栅光刻机干涉条纹周期和波前的测量与控制研究
300mm硅片化学机械抛光工艺参数研究
不确定环境下半导体生产线关键参数预测与调度方法研究
光学表面离子束加工的材料去除机理及表面演化机制研究
超纯水处理系统的研制
浸没流场压力仿真与检测研究
半导体铜布线阻挡层技术的研究
基于有限元分析的功率器件封装热阻研究
半导体制造中嵌套性工艺参数的统计过程控制研究
数字无掩膜光刻技术及其大面积曝光方案研究
多品种晶圆混合加工的单臂组合设备运行控制研究
晶体硅多线锯水基切削液的研究
双面抛光均匀性影响因素仿真研究
硅晶圆激光切割头及切割性能的研究
金属辅助湿法深硅刻蚀工艺研究
半导体工厂综合安防体系构建与风险评价研究
UV-LED曝光系统及曝光工艺研究
扫描干涉光刻中干涉条纹漂移误差分析及抑制
基于表面等离子体的超分辨光刻理论与实验研究
硅基瞬态器件及其工艺实现的研究
GaN基薄膜阳极刻蚀及相关性质的研究
基于激光辐照与塑性诱导的半导体表面性质的调控研究
TO257T型管壳封装设计及电子封装用95%Al2O3金属化层制备
用于光刻成像的DMD图像曝光方法研究与实现
应用于MEMS器件的光刻胶剥离技术关键工艺研究
浸没单元回收单元结构优化
基于自动聚焦技术的探针台Z向距离测量系统
湿法提纯多晶硅线切割废料中硅粉的工艺基础研究
单晶硅片制绒及硫化铅薄膜制备研究
整片晶圆纳米压印揭开式脱模及复合软模具研究
高能离子注入工艺入射角与高压器件阱工艺均一性关系的研究
Low-k介质硅晶圆切割崩裂失效研究
静电场辅助的压印光刻技术及其应用研究
基于Petri网的多组合设备最优调度与控制
基于兆声波技术的高深宽比TSV清洗工艺研究
蓝宝石低能离子束刻蚀纳米微结构及光学性能研究
软刻蚀用母模板的聚焦离子束刻蚀技术制备研究
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