| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 引言 | 第5-6页 |
| 第一章 前言 | 第6-12页 |
| 第一节 半导体封装新材料导入中风险管理研究的背景和意义 | 第6-7页 |
| 第二节 风险管理的发展与国内外研究现状 | 第7-11页 |
| 第三节 主要研究内容及方法 | 第11-12页 |
| 第二章 风险管理基础知识 | 第12-17页 |
| 第一节 风险和风险管理概述 | 第12页 |
| 第二节 风险识别与评估方法 | 第12-14页 |
| 第三节 风险对策 | 第14-16页 |
| 第四节 风险监控 | 第16-17页 |
| 第三章 行业特点和外部因素 | 第17-27页 |
| 第一节 半导体行业背景 | 第17-19页 |
| 第二节 半导体制造流程与封装工艺简介 | 第19-25页 |
| 第三节 半导体代工 | 第25页 |
| 第四节 风险管理对半导体代工的重要性 | 第25-27页 |
| 第四章 公司情况和背景简介 | 第27-32页 |
| 第一节 公司概况 | 第27-28页 |
| 第二节 薄膜材料在封装工艺中的重要作用和影响 | 第28-32页 |
| 第五章 问题分析与研究 | 第32-50页 |
| 第一节 新材料评估中出现的问题 | 第32-34页 |
| 第二节 从风险管理角度出发的问题分析与研究 | 第34-48页 |
| 第三节 解决方案综述 | 第48-50页 |
| 第六章 流程化解决方案和工具在新材料评估中的应用 | 第50-66页 |
| 第一节 项目计划 | 第50-57页 |
| 第二节 材料特性和工艺评估 | 第57-64页 |
| 第三节 量产 | 第64-66页 |
| 第七章 总结 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-69页 |