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基于STM32的自动控制刻蚀系统

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第一章 绪论第8-17页
    1.1 X射线相衬成像技术简介第8-10页
    1.2 光助电化学刻蚀的介绍第10-15页
        1.2.1 光助电化学刻蚀的特点第11-12页
        1.2.2 光助电化学刻蚀的影响因素第12-15页
    1.3 基于STM32的自动控制系统概述第15页
    1.4 本文的总体结构与主要内容第15-16页
    1.5 本章小结第16-17页
第二章 自动刻蚀系统的整体方案设计第17-25页
    2.1 系统方案设计需要实现的目标第17-18页
    2.2 刻蚀系统总体方案第18-19页
    2.3 系统主要硬件的选择第19-23页
    2.4 系统的通信方式第23-24页
    2.5 本章小结第24-25页
第三章 系统的硬件与软件设计第25-43页
    3.1 系统的硬件设计第25-30页
        3.1.1 自动控制系统的电源管理模块设计第25-26页
        3.1.2 数据采集电路的设计第26-27页
        3.1.3 系统的液晶显示模块设计第27-28页
        3.1.4 系统对SD卡的数据存储连接设计第28-29页
        3.1.5 系统传输以及串口信号转换模块的设计第29-30页
    3.2 系统的软件设计第30-42页
        3.2.1 系统的软件开发环境与准备介绍第30-32页
            系统软件开发的基本流程第30-31页
            开发仿真软件Keil uVision4介绍第31页
            系统软件的设计原则第31-32页
        3.2.2 系统软件的总体设计第32页
        3.2.3 主程序的设计第32-33页
        3.2.4 数据的采集第33-34页
        3.2.5 人机交互界面的设计第34-36页
        3.2.6 串口模块的设计第36-37页
        3.2.7 Fatfs文件系统第37-39页
        3.2.8 快速反馈算法第39-41页
        3.2.9 SCPI指令第41-42页
    3.3 本章小结第42-43页
第四章 系统的运行与测试第43-52页
    4.1 模拟系统的搭建第43-45页
    4.2 各功能结果测试第45-48页
    4.3 测试结果分析第48-49页
    4.4 特殊原因测试结果第49-51页
    4.5 本章小结第51-52页
第五章 总结与展望第52-54页
参考文献第54-57页
致谢第57页

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