基于STM32的自动控制刻蚀系统
摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
第一章 绪论 | 第8-17页 |
1.1 X射线相衬成像技术简介 | 第8-10页 |
1.2 光助电化学刻蚀的介绍 | 第10-15页 |
1.2.1 光助电化学刻蚀的特点 | 第11-12页 |
1.2.2 光助电化学刻蚀的影响因素 | 第12-15页 |
1.3 基于STM32的自动控制系统概述 | 第15页 |
1.4 本文的总体结构与主要内容 | 第15-16页 |
1.5 本章小结 | 第16-17页 |
第二章 自动刻蚀系统的整体方案设计 | 第17-25页 |
2.1 系统方案设计需要实现的目标 | 第17-18页 |
2.2 刻蚀系统总体方案 | 第18-19页 |
2.3 系统主要硬件的选择 | 第19-23页 |
2.4 系统的通信方式 | 第23-24页 |
2.5 本章小结 | 第24-25页 |
第三章 系统的硬件与软件设计 | 第25-43页 |
3.1 系统的硬件设计 | 第25-30页 |
3.1.1 自动控制系统的电源管理模块设计 | 第25-26页 |
3.1.2 数据采集电路的设计 | 第26-27页 |
3.1.3 系统的液晶显示模块设计 | 第27-28页 |
3.1.4 系统对SD卡的数据存储连接设计 | 第28-29页 |
3.1.5 系统传输以及串口信号转换模块的设计 | 第29-30页 |
3.2 系统的软件设计 | 第30-42页 |
3.2.1 系统的软件开发环境与准备介绍 | 第30-32页 |
系统软件开发的基本流程 | 第30-31页 |
开发仿真软件Keil uVision4介绍 | 第31页 |
系统软件的设计原则 | 第31-32页 |
3.2.2 系统软件的总体设计 | 第32页 |
3.2.3 主程序的设计 | 第32-33页 |
3.2.4 数据的采集 | 第33-34页 |
3.2.5 人机交互界面的设计 | 第34-36页 |
3.2.6 串口模块的设计 | 第36-37页 |
3.2.7 Fatfs文件系统 | 第37-39页 |
3.2.8 快速反馈算法 | 第39-41页 |
3.2.9 SCPI指令 | 第41-42页 |
3.3 本章小结 | 第42-43页 |
第四章 系统的运行与测试 | 第43-52页 |
4.1 模拟系统的搭建 | 第43-45页 |
4.2 各功能结果测试 | 第45-48页 |
4.3 测试结果分析 | 第48-49页 |
4.4 特殊原因测试结果 | 第49-51页 |
4.5 本章小结 | 第51-52页 |
第五章 总结与展望 | 第52-54页 |
参考文献 | 第54-57页 |
致谢 | 第57页 |