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晶圆预对准技术研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
目录第7-10页
第1章 绪论第10-22页
    1.1 引言第10页
    1.2 课题研究背景第10-11页
    1.3 国内外研究现状第11-20页
        1.3.1 机械主体研究现状第13-17页
        1.3.2 机器视觉硬件系统研究现状第17-18页
        1.3.3 晶圆预对准算法研究现状第18-20页
    1.4 本文主要研究内容第20-22页
第2章 晶圆预对准系统建模及仿真第22-36页
    2.1 引言第22页
    2.2 晶圆边缘几何模型第22-23页
    2.3 晶圆边缘数据采集模型建立第23-28页
        2.3.1 模型建立第23-26页
        2.3.2 Matlab仿真第26-28页
    2.4 晶圆偏心识别第28-30页
        2.4.1 三点定圆法第28-29页
        2.4.2 最小二乘法第29页
        2.4.3 质心获得算法(Barycenter Acquiring Algorithm)第29-30页
    2.5 晶圆缺口识别第30-34页
        2.5.1 最值法第30-31页
        2.5.2 差分法第31-32页
        2.5.3 曲线拟合法第32-33页
        2.5.4 质心获得算法(Barycenter Acquiring Algorithm)第33-34页
    2.6 本章小结第34-36页
第3章 晶圆预对准系统误差精度分析第36-50页
    3.1 引言第36页
    3.2 晶圆偏心识别误差精度分析第36-46页
        3.2.1 晶圆偏心识别原理第36-37页
        3.2.2 理想情况下的偏心识别第37-41页
        3.2.3 有转动中心偏置时的偏心识别第41-46页
    3.3 晶圆缺口识别误差精度分析第46-48页
    3.4 本章小结第48-50页
第4章 晶圆预对准系统标定方案设计第50-58页
    4.1 引言第50-51页
    4.2 预对准机自身标定第51页
    4.3 预对准机与机械手相对坐标系标定第51-56页
        4.3.1 原始方案第52-53页
        4.3.2 改进方案一第53-54页
        4.3.3 改进方案二第54-55页
        4.3.4 改进方案三第55页
        4.3.5 标定结果验证方案第55-56页
    4.4 本章小结第56-58页
第5章 晶圆预对准系统实现及精度测试第58-72页
    5.1 引言第58页
    5.2 晶圆预对准系统实现第58-60页
    5.3 晶圆预对准系统精度测试第60-70页
        5.3.1 电机控制第61-63页
        5.3.2 真空吸附对晶圆的影响第63-64页
        5.3.3 气缸升降对晶圆的影响第64-65页
        5.3.4 晶圆滑动测试第65-66页
        5.3.5 缺口重复定位第66-68页
        5.3.6 偏心值求取第68-70页
    5.4 本章小结第70-72页
第6章 结论与展望第72-74页
    6.1 结论第72-73页
    6.2 展望第73-74页
参考文献第74-78页
致谢第78-80页
攻读学位期间发表论文及申报专利情况第80-82页
作者简介第82-84页
附录A 晶圆缺口各段端点计算程序第84-88页
附录B 专利申请受理通知书第88-92页

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