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表面处理
金刚石纳米抛光碳化硅的分子动力学数值模拟研究
提高铝栅CMP表面平整度的研究
新型阻挡层材料Ru的CMP抛光液研究
碱性铜CMP抛光液稳定性研究
基于温度影响的硅基材料大气等离子体抛光技术的去除函数建模与实验研究
碲锰镉晶体表面处理及接触电阻率的研究
远端等离子体源特性与抛光工艺研究
SiC单晶片高效低损伤加工机理及试验研究
单晶硅非球面抛光工艺实验研究
动态磁场集群磁流变抛光机理研究
90nm浅沟槽隔离平坦化工艺的研究与改进
高清显示面板玻璃固结磨料抛光机理与工艺研究
半导体晶片磁流变抛光的磁场发生装置设计
SiC单晶片超精密化学机械拋光的关键技术研究
单晶硅高速磨削亚表层损伤的仿真与实验研究
基于钼基薄膜的铜互连扩散阻挡层及化学机械抛光研究
新型铜互连阻挡层Co/TaN的化学机械抛光研究
新型铜互连扩散阻挡层钌、钌钽合金、钼基薄膜的化学机械抛光性能研究
大气等离子体加工技术定量去除研究
减少180nm节点晶片表面污染物颗粒的优化研究
晶片化学机械抛光中的质量问题的研究及解决
300mm硅片的磨削加工工艺研究
单磨块恒力磨削单晶硅片工艺研究
智能优化技术在CMP铜抛光材料与工艺参数优化中的应用研究
硅晶片抛光机的抛光力加载系统的设计
工件旋转磨削加工硅片残余应力分布规律研究
静电层层自组装复合磨粒及其抛光液的抛光特性研究
冰粒型固结磨料抛光垫及其研抛性能基础研究
石英晶体基片高效精密加工装备控制系统研制
双面研磨/抛光机结构设计及磨削轨迹研究
旋转磨粒参数对单晶铜抛光加工影响的分子动力学研究
软脆碲镉汞晶体绿色环保化学机械抛光研究
硬质合金刀片CMP抛光机理及工艺参数决策研究
后处理升温速率对低温抛光锗单晶片变形的影响
单晶硅的超声波辅助振动磨削
表面缺陷结构对硅基材料大气等离子体抛光质量的影响研究
多晶硅还原炉内壁抛光装置的设计
砷化镓表面运动约束刻蚀抛光实验与仿真研究
大尺寸硅片抛光前道工序对抛光效果的影响研究
冰冻固结磨料抛光单晶锗薄片的机理与工艺研究
HfO_x镶嵌结构的CMP及其机理研究
硅微通道板化学机械抛光及微通道整形技术研究
静压液浮大面积电致化学抛光试验台研制
化学机械抛光中颗粒运动与材料去除的实验研究
大气等离子抛光定量去除方法研究
基于芬顿反应的单晶SiC化学机械抛光液研究
300mm硅片化学机械抛光工艺参数研究
双面抛光均匀性影响因素仿真研究
GLSI多层铜布线低压力低磨料浓度CMP工艺与材料的研究
GLSI多层铜布线碱性抛光液稳定性的研究
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