| 摘 要 | 第4-7页 |
| Abstract | 第7页 |
| Acknowledgement | 第8-11页 |
| Nomenclature | 第11-15页 |
| Chapter 1 Introduction | 第15-26页 |
| 1.1 Background and Significance of the Study | 第15-17页 |
| 1.2 Overview-Ultra Smooth Surface Processing | 第17-20页 |
| 1.2.1 Mechanical Machining Technology | 第17-18页 |
| 1.2.2 Magnetorheological Machining Technology | 第18-20页 |
| 1.2.3 Mechanical Chemical Machining Technology | 第20页 |
| 1.3 Research on Atmospheric Plasma Polishing | 第20-25页 |
| 1.3.1 Plasma Chemical Vaporization Machining | 第21-22页 |
| 1.3.2 Reactive Atom Plasma Technology | 第22-23页 |
| 1.3.3 Atmospheric Pressure Plasma Polishing | 第23-25页 |
| 1.4 Summary | 第25-26页 |
| Chapter 2 Principle and System of APPP | 第26-34页 |
| 2.1 Principle of APPP System | 第26-29页 |
| 2.1.1 Plasma Generation Method | 第26-27页 |
| 2.1.2 Plasma Etching Principal | 第27-28页 |
| 2.1.3 The Principal of Plasma Generator | 第28-29页 |
| 2.2 Experiment Platform for APPP | 第29-32页 |
| 2.3 Summary | 第32-34页 |
| Chapter 3 Theoretical Investigation for Dwell Time Algorithm | 第34-44页 |
| 3.1 Dwell Time Algorithm | 第34-40页 |
| 3.1.1 Material Removal Model | 第34-35页 |
| 3.1.2 Method for Dwelling Time Algorithm | 第35-36页 |
| 3.1.3 Lucy-Richardson Algorithm | 第36-40页 |
| 3.2 Theoretical Method of Discrete Removal Processing | 第40-43页 |
| 3.2.1 Discrete Removal Method for Convergence | 第40-41页 |
| 3.2.2 Discrete Process Method | 第41-43页 |
| 3.3 Summary | 第43-44页 |
| Chapter 4 APPP Experimental Results and Simulation Results | 第44-66页 |
| 4.1 Material Removal Modeling (2D) | 第44-45页 |
| 4.2 Material Removal Modeling (3D) | 第45-47页 |
| 4.3 Developing the Material Removal Function | 第47-53页 |
| 4.3.1 Etching Results at Different Temperature | 第47-51页 |
| 4.3.2 Temperature Impacting Factor (A, ) | 第51-53页 |
| 4.4 Simulation at Different Temperature | 第53-54页 |
| 4.5 Arrhenius Equation | 第54-59页 |
| 4.5.1 Fitted Arrhenius Curve | 第56页 |
| 4.5.2 Activation Energy | 第56-58页 |
| 4.5.3 Machining Trajectory Plan | 第58-59页 |
| 4.6 Silicon Wafer Polishing Simulation | 第59-65页 |
| 4.6.1 Plasma Trajectory | 第59-60页 |
| 4.6.2 Polishing Simulation Process | 第60-63页 |
| 4.6.3 Polishing Time at Different Temperature | 第63-65页 |
| 4.7 Summary | 第65-66页 |
| Chapter 5 Development of Material Removal Function and Simulation Optimization. | 第66-77页 |
| 5.1 Development of Material Removal Function | 第66-69页 |
| 5.1.1 Optimization of Dwelling Function Considering Temperature | 第66-69页 |
| 5.2 Simulation Optimization | 第69-76页 |
| 5.2.1 Dwelling Step Distance Optimization | 第69-70页 |
| 5.2.2 Edge effect | 第70-72页 |
| 5.2.3 Elimination of Edge Effect | 第72页 |
| 5.2.4 Simulation Comparison for Edge Effect | 第72-76页 |
| 5.3 Summary | 第76-77页 |
| CONCLUSIONS | 第77-79页 |
| REFERENCES | 第79-84页 |
| 结论 | 第84-85页 |
