| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 铜互连工艺概述 | 第9-10页 |
| 1.2 铜扩散阻挡层材料 | 第10-15页 |
| 1.2.1 铜扩散阻挡层材料要求 | 第10-11页 |
| 1.2.2 双层铜扩散阻挡层材料的研究进展 | 第11-13页 |
| 1.2.3 单层铜扩散阻挡层材料的研究进展 | 第13-15页 |
| 1.3 阻挡层的化学机械抛光 | 第15-17页 |
| 1.3.1 化学机械抛光的介绍 | 第15-17页 |
| 1.3.2 Ta阻挡层的化学机械抛光 | 第17页 |
| 1.3.3 Ru阻挡层的化学机械抛光 | 第17页 |
| 1.4 论文的内容与结构 | 第17-19页 |
| 第二章 实验方法介绍 | 第19-24页 |
| 2.1 样品制备及实验方法 | 第19-21页 |
| 2.1.1 阻挡层热学稳定性样品测试结构 | 第19页 |
| 2.1.2 静态腐蚀实验方法 | 第19-20页 |
| 2.1.3 动电位极化曲线实验方法 | 第20页 |
| 2.1.4 化学机械抛光 | 第20-21页 |
| 2.2 实验设备 | 第21-22页 |
| 2.2.1 物理气相淀积 | 第21-22页 |
| 2.3 电化学分析方法 | 第22-24页 |
| 2.3.1 动电位极化曲线(Potentiodynamic polarization plots) | 第22-23页 |
| 2.3.2 开路电压(open circuit potential) | 第23-24页 |
| 第三章 Mo基薄膜作为铜扩散阻挡层的稳定性研究 | 第24-44页 |
| 3.1 前言 | 第24页 |
| 3.2 Mo合金作为铜扩散阻挡层的稳定性研究 | 第24-25页 |
| 3.3 MoTa作为铜扩散阻挡层的稳定性研究 | 第25-31页 |
| 3.4 Mo/TaN,MoTa/TaN作为铜扩散阻挡层的稳定性研究 | 第31-40页 |
| 3.5 Mo,MoTa,Mo/TaN,MoTa/TaN阻挡层结构电学性能研究 | 第40-43页 |
| 3.6 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 Mo化学机械抛光研究 | 第44-62页 |
| 4.1 前言 | 第44页 |
| 4.2 双氧水对Mo抛光作用的研究 | 第44-53页 |
| 4.3 甘氨酸对Mo和Cu抛光作用的研究 | 第53-58页 |
| 4.4 硫酸铵对Mo抛光作用的研究 | 第58-61页 |
| 4.5 本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 总结与展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-70页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
