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单磨块恒力磨削单晶硅片工艺研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-21页
    1.1 课题背景第9-12页
        1.1.1 单晶硅的材料特性第9-11页
        1.1.2 单晶硅的应用第11页
        1.1.3 单晶硅的加工要求第11-12页
    1.2 单晶硅的超精密加工技术研究现状第12-19页
        1.2.1 超精密磨削加工方法第12-15页
        1.2.2 磨削表面/亚表面损伤特性第15-16页
        1.2.3 纳米压痕与划痕的研究现状第16-18页
        1.2.4 宏观压痕与划痕的研究现状第18-19页
    1.3 课题研究意义与主要研究工作第19-20页
        1.3.1 课题的来源第19页
        1.3.2 课题研究目的与研究意义第19-20页
        1.3.3 本文的主要研究内容第20页
    1.4 本章小结第20-21页
2 单磨块恒力磨削平台设计和高速磨削实验研究第21-31页
    2.1 实验装置设计第21-24页
        2.1.1 加载模块设计第21-22页
        2.1.2 恒力控制与测量模块设计第22页
        2.1.3 磨削深度测量模块设计第22-23页
        2.1.4 位移模块设计第23-24页
        2.1.5 单磨块恒力磨削平台第24页
    2.2 单磨块恒力磨削单晶硅实验研究第24-29页
        2.2.1 单晶硅片及砂轮磨块的选择第24-25页
        2.2.2 砂轮修整方法对磨削效果的影响第25-26页
        2.2.3 单磨块恒力磨削实验参数选择第26-28页
        2.2.4 实验结果第28-29页
    2.3 本章小结第29-31页
3 磨削速度与压力对材料去除率的影响研究第31-42页
    3.1 单晶硅磨削材料去除机理及效率研究第31-35页
        3.1.1 单晶硅磨削材料去除机理第31-34页
        3.1.2 单晶硅磨削效率影响因素第34-35页
    3.2 磨削速度对材料去除特性的影响第35-38页
        3.2.1 磨削速度对稳定磨削时间的影响第35-36页
        3.2.2 磨削速度对砂轮表面状态的影响第36-37页
        3.2.3 磨削速度对材料去除率的影响第37-38页
    3.3 压力对材料去除特性的影响第38-41页
        3.3.1 压力对稳定磨削时间的影响第38-39页
        3.3.2 压力对砂轮表面磨削状态的影响第39-40页
        3.3.3 压力对材料去除率的影响第40-41页
    3.4 本章小结第41-42页
4 磨削参数对磨削损伤的影响研究第42-58页
    4.1 截面显微观测法简介第42-45页
        4.1.1 样件的制备第42-43页
        4.1.2 截面去损伤及裂纹打开方法第43-44页
        4.1.3 表面质量及亚表面损伤观测方法第44-45页
    4.2 磨削参数对磨削力及表面粗糙度的影响第45-51页
        4.2.1 磨削速度、压力及砂轮粒度对磨削力的影响第45-46页
        4.2.2 磨削速度、压力及砂轮粒度对表面粗糙度的影响第46-51页
    4.3 磨削参数对表面损伤的影响研究第51-54页
        4.3.1 磨削速度与压力对表面损伤的影响第51-53页
        4.3.2 砂轮粒度对表面损伤的影响第53-54页
    4.4 磨削参数对亚表面损伤的影响第54-56页
        4.4.1 磨削速度对亚表面损伤的影响第54-56页
        4.4.2 砂轮粒度对亚表面损伤的影响第56页
    4.5 本章小结第56-58页
结论第58-59页
参考文献第59-62页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第62-63页
致谢第63-64页

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