摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1 绪论 | 第9-21页 |
1.1 课题背景 | 第9-12页 |
1.1.1 单晶硅的材料特性 | 第9-11页 |
1.1.2 单晶硅的应用 | 第11页 |
1.1.3 单晶硅的加工要求 | 第11-12页 |
1.2 单晶硅的超精密加工技术研究现状 | 第12-19页 |
1.2.1 超精密磨削加工方法 | 第12-15页 |
1.2.2 磨削表面/亚表面损伤特性 | 第15-16页 |
1.2.3 纳米压痕与划痕的研究现状 | 第16-18页 |
1.2.4 宏观压痕与划痕的研究现状 | 第18-19页 |
1.3 课题研究意义与主要研究工作 | 第19-20页 |
1.3.1 课题的来源 | 第19页 |
1.3.2 课题研究目的与研究意义 | 第19-20页 |
1.3.3 本文的主要研究内容 | 第20页 |
1.4 本章小结 | 第20-21页 |
2 单磨块恒力磨削平台设计和高速磨削实验研究 | 第21-31页 |
2.1 实验装置设计 | 第21-24页 |
2.1.1 加载模块设计 | 第21-22页 |
2.1.2 恒力控制与测量模块设计 | 第22页 |
2.1.3 磨削深度测量模块设计 | 第22-23页 |
2.1.4 位移模块设计 | 第23-24页 |
2.1.5 单磨块恒力磨削平台 | 第24页 |
2.2 单磨块恒力磨削单晶硅实验研究 | 第24-29页 |
2.2.1 单晶硅片及砂轮磨块的选择 | 第24-25页 |
2.2.2 砂轮修整方法对磨削效果的影响 | 第25-26页 |
2.2.3 单磨块恒力磨削实验参数选择 | 第26-28页 |
2.2.4 实验结果 | 第28-29页 |
2.3 本章小结 | 第29-31页 |
3 磨削速度与压力对材料去除率的影响研究 | 第31-42页 |
3.1 单晶硅磨削材料去除机理及效率研究 | 第31-35页 |
3.1.1 单晶硅磨削材料去除机理 | 第31-34页 |
3.1.2 单晶硅磨削效率影响因素 | 第34-35页 |
3.2 磨削速度对材料去除特性的影响 | 第35-38页 |
3.2.1 磨削速度对稳定磨削时间的影响 | 第35-36页 |
3.2.2 磨削速度对砂轮表面状态的影响 | 第36-37页 |
3.2.3 磨削速度对材料去除率的影响 | 第37-38页 |
3.3 压力对材料去除特性的影响 | 第38-41页 |
3.3.1 压力对稳定磨削时间的影响 | 第38-39页 |
3.3.2 压力对砂轮表面磨削状态的影响 | 第39-40页 |
3.3.3 压力对材料去除率的影响 | 第40-41页 |
3.4 本章小结 | 第41-42页 |
4 磨削参数对磨削损伤的影响研究 | 第42-58页 |
4.1 截面显微观测法简介 | 第42-45页 |
4.1.1 样件的制备 | 第42-43页 |
4.1.2 截面去损伤及裂纹打开方法 | 第43-44页 |
4.1.3 表面质量及亚表面损伤观测方法 | 第44-45页 |
4.2 磨削参数对磨削力及表面粗糙度的影响 | 第45-51页 |
4.2.1 磨削速度、压力及砂轮粒度对磨削力的影响 | 第45-46页 |
4.2.2 磨削速度、压力及砂轮粒度对表面粗糙度的影响 | 第46-51页 |
4.3 磨削参数对表面损伤的影响研究 | 第51-54页 |
4.3.1 磨削速度与压力对表面损伤的影响 | 第51-53页 |
4.3.2 砂轮粒度对表面损伤的影响 | 第53-54页 |
4.4 磨削参数对亚表面损伤的影响 | 第54-56页 |
4.4.1 磨削速度对亚表面损伤的影响 | 第54-56页 |
4.4.2 砂轮粒度对亚表面损伤的影响 | 第56页 |
4.5 本章小结 | 第56-58页 |
结论 | 第58-59页 |
参考文献 | 第59-62页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第62-63页 |
致谢 | 第63-64页 |