首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--半导体器件制造工艺及设备论文--表面处理论文

金刚石纳米抛光碳化硅的分子动力学数值模拟研究

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第一章 绪论第9-15页
    1.1 课题来源第9页
    1.2 课题的研究背景及意义第9-10页
    1.3 碳化硅材料的发展现状第10-11页
        1.3.1 国外的发展现状第10-11页
        1.3.2 国内的发展现状第11页
    1.4 纳米抛光加工的研究现状第11-13页
    1.5 目前存在的不足第13-14页
    1.6 课题主要的研究内容第14-15页
第二章 纳米抛光碳化硅分子动力学建模第15-22页
    2.1 分子动力学基本理论第15-20页
        2.1.1 模拟系统势函数的选取第15-17页
        2.1.2 模拟系统系综的选择第17-18页
        2.1.3 经典牛顿运动方法求解第18-19页
        2.1.4 仿真模型边界条件的确定第19页
        2.1.5 时间步长的选择第19-20页
        2.1.6 配位数第20页
    2.2 碳化硅晶体结构第20-21页
    2.3 分子动力学处理软件第21页
    2.4 本章小结第21-22页
第三章 碳化硅纳米压力抛光超精密加工的分子动力学仿真与分析第22-37页
    3.1 引言第22页
    3.2 碳化硅抛光仿真模型建立第22-24页
    3.3 不同抛光压力仿真结果分析第24-29页
        3.3.1 系统势能分析第24-25页
        3.3.2 工件温度分析第25页
        3.3.3 压力对材料去除量的影响第25-29页
    3.4 不同抛光压力对碳化硅相变结果的分析第29-35页
        3.4.1 碳化硅相变原子的定性分析第29-32页
        3.4.2 碳化硅相变原子的定量分析第32-35页
    3.5 本章小结第35-37页
第四章 金刚石纳米旋转抛光碳化硅的分子动力学仿真与分析第37-58页
    4.1 引言第37页
    4.2 不同转矩对碳化硅抛光加工过程的影响第37-46页
        4.2.1 碳化硅仿真模型的建立第37-38页
        4.2.2 碳化硅工件加工过程的影响第38-40页
        4.2.3 抛光力的分析第40-42页
        4.2.4 相变机制的分析第42-45页
        4.2.5 相变深度的分析第45-46页
    4.3 不同抛光深度对纳米碳化硅抛光过程的影响第46-56页
        4.3.1 碳化硅仿真模型的建立第46-47页
        4.3.2 抛光模式的分析第47-49页
        4.3.3 抛光力的分析第49-51页
        4.3.4 相变机制的分析第51-53页
        4.3.5 损伤机制的分析第53-56页
    4.4 本章小结第56-58页
第五章 结论与展望第58-60页
    5.1 结论第58页
    5.2 展望第58-60页
参考文献第60-65页
发表论文和科研情况说明第65-66页
致谢第66页

论文共66页,点击 下载论文
上一篇:微纳流控芯片操纵系统的研究及应用
下一篇:大功率IGBT模块宽频等效电路模型研究