| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-30页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第13-24页 |
| 1.1.1 集成电路发展进程 | 第13-16页 |
| 1.1.2 多层铜互连技术及大马士革工艺 | 第16-19页 |
| 1.1.3 化学机械抛光技术 | 第19-20页 |
| 1.1.4 CMP技术的关键因素 | 第20-23页 |
| 1.1.5 进一步发展趋势 | 第23-24页 |
| 1.2 课题研究意义 | 第24-25页 |
| 1.3 课题研究现状及亟待解决的问题 | 第25-28页 |
| 1.4 课题研究内容及章节安排 | 第28-30页 |
| 第二章 CMP工艺设备与碱性铜抛光液特性的研究 | 第30-44页 |
| 2.1 CMP工艺设备与检测设备研究 | 第30-37页 |
| 2.1.1 抛光机 | 第30-34页 |
| 2.1.2 抛光垫 | 第34页 |
| 2.1.3 原子力显微镜 | 第34-35页 |
| 2.1.4 台阶仪 | 第35-36页 |
| 2.1.5 电子分析天平 | 第36-37页 |
| 2.2 CMP碱性铜抛光液各成分的特性研究 | 第37-43页 |
| 2.2.1 SiO_2磨料特性研究 | 第37-38页 |
| 2.2.2 FA/O型螯合剂特性研究 | 第38-40页 |
| 2.2.3 表面活性剂特性研究 | 第40-42页 |
| 2.2.4 氧化剂特性研究 | 第42-43页 |
| 2.3 仿真实验设备 | 第43页 |
| 2.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第三章 智能优化技术相关理论及其可行性分析 | 第44-70页 |
| 3.1 人工神经网络概述 | 第44-47页 |
| 3.2 BP神经网络理论及其可行性分析 | 第47-60页 |
| 3.2.1 BP算法概述 | 第47-50页 |
| 3.2.2 BP算法的优缺点 | 第50-52页 |
| 3.2.3 BP神经网络应用于优化CMP碱性抛光液配比方面的可行性分析 | 第52-59页 |
| 3.2.4 对BP神经网络的改进 | 第59-60页 |
| 3.3 ABC算法相关理论 | 第60-66页 |
| 3.3.1 ABC算法原理及实现 | 第60-63页 |
| 3.3.2 ABC算法的国内外研究现状 | 第63-65页 |
| 3.3.3 ABC算法与其它仿生优化算法比较 | 第65-66页 |
| 3.4 BP-ABC算法 | 第66-67页 |
| 3.5 本章小结 | 第67-70页 |
| 第四章 CMP铜抛光速率预测模型的建立及其量化研究 | 第70-94页 |
| 4.1 实验数据来源 | 第70-73页 |
| 4.2 基于BP-ABC算法的CMP铜抛光速率预测模型的建立 | 第73-77页 |
| 4.2.1 数据的预处理 | 第73页 |
| 4.2.2 确定网络模型的结构及参数 | 第73-76页 |
| 4.2.3 建立模型 | 第76页 |
| 4.2.4 模型的性能研究 | 第76-77页 |
| 4.3 改进的BP-ABC算法 | 第77-83页 |
| 4.3.1 ABC算法的改进现状 | 第77-78页 |
| 4.3.2 改进的ABC算法的原理 | 第78-80页 |
| 4.3.3 BP-NCABC算法的实现 | 第80-83页 |
| 4.4 基于BP-NCABC算法的CMP铜抛光速率预测模型 | 第83-84页 |
| 4.4.1 建立模型 | 第83页 |
| 4.4.2 模型的性能分析 | 第83-84页 |
| 4.5 两种模型对比分析研究 | 第84-86页 |
| 4.6 模型的量化研究 | 第86-93页 |
| 4.6.1 敏感性分析方法 | 第87-88页 |
| 4.6.2 CMP碱性抛光液各组成成分对铜抛光速率的影响程度分析 | 第88-89页 |
| 4.6.3 CMP碱性抛光液各组成成分的交互作用对铜抛光速率的影响程度分析 | 第89-93页 |
| 4.7 本章小结 | 第93-94页 |
| 第五章 CMP铜抛光速率和WIWNU预测模型的建立及其量化研究 | 第94-110页 |
| 5.1 基于BP-NCABC算法的CMP铜抛光速率和WIWNU预测模型的建立 | 第94-99页 |
| 5.1.1 实验数据来源 | 第94-97页 |
| 5.1.2 建立模型 | 第97-98页 |
| 5.1.3 模型的性能分析 | 第98-99页 |
| 5.2 模型各因素对抛光速率和WIWNU的影响程度的量化研究 | 第99-105页 |
| 5.2.1 各因素对抛光速率和WIWNU的影响程度排序 | 第99-100页 |
| 5.2.2 压力对抛光速率和WIWNU的影响程度分析 | 第100-101页 |
| 5.2.3 转速对抛光速率和WIWNU的影响程度分析 | 第101-102页 |
| 5.2.4 流量对抛光速率和WIWNU的影响程度分析 | 第102-103页 |
| 5.2.5 磨料对抛光速率和WIWNU的影响程度分析 | 第103-104页 |
| 5.2.6 螯合剂对抛光速率和WIWNU的影响程度分析 | 第104页 |
| 5.2.7 氧化剂对抛光速率和WIWNU的影响程度分析 | 第104-105页 |
| 5.3 基于模型量化分析结果对抛光材料和工艺的优化 | 第105-109页 |
| 5.4 本章小结 | 第109-110页 |
| 第六章 低压低磨料碱性铜抛光液与抛光工艺平坦化性能研究 | 第110-118页 |
| 6.1 低压低磨料碱性铜抛光液和抛光工艺的抛光速率和WIWNU的对比分析研究 | 第110-113页 |
| 6.1.1 实验 | 第110-112页 |
| 6.1.2 结果与讨论 | 第112-113页 |
| 6.2 低压低磨料碱性铜抛光液和抛光工艺平坦化性能研究 | 第113-117页 |
| 6.2.1 实验 | 第113-114页 |
| 6.2.2 结果与讨论 | 第114-117页 |
| 6.3 本章小结 | 第117-118页 |
| 第七章 总结 | 第118-122页 |
| 7.1 本文工作总结 | 第118-120页 |
| 7.2 课题创新点 | 第120页 |
| 7.3 未来工作展望 | 第120-122页 |
| 参考文献 | 第122-132页 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成果 | 第132-134页 |
| 致谢 | 第134页 |
