| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 引言 | 第9-18页 |
| 1.1 论文选题背景 | 第9-11页 |
| 1.2 MCT晶体的性质及其超精密加工研究现状 | 第11-16页 |
| 1.2.1 MCT晶体的特性及其制备方法 | 第11-13页 |
| 1.2.2 MCT晶体超精密加工的研究进展 | 第13-16页 |
| 1.3 课题的研究目的与重要意义 | 第16页 |
| 1.4 课题的来源及本文的研究内容 | 第16-18页 |
| 1.4.1 课题来源 | 第16页 |
| 1.4.2 主要研究内容 | 第16-18页 |
| 2 绿色环保抛光液的研制及MCT晶体的化学机械抛光 | 第18-35页 |
| 2.1 绿色环保抛光液对MCT晶体进行化学机械抛光可行性分析 | 第18-24页 |
| 2.1.1 Ⅱ-Ⅵ族软脆晶体碲镉汞及碲锌镉的组成分析 | 第18-19页 |
| 2.1.2 CZT晶体的绿色环保化学机械抛光工艺 | 第19-24页 |
| 2.1.3 小结 | 第24页 |
| 2.2 绿色环保抛光液的研制 | 第24-28页 |
| 2.2.1 抛光液中氧化剂的选择 | 第24-25页 |
| 2.2.2 抛光液中磨粒的选择 | 第25-27页 |
| 2.2.3 抛光液酸碱性的确定及添加剂的选择 | 第27-28页 |
| 2.3 MCT晶体的化学机械抛光 | 第28-35页 |
| 2.3.1 MCT晶体的研磨 | 第28-29页 |
| 2.3.2 MCT晶体的化学机械抛光 | 第29-33页 |
| 2.3.3 小结 | 第33-35页 |
| 3 材料去除率研究 | 第35-52页 |
| 3.1 材料去除率影响因素理论分析 | 第35-38页 |
| 3.1.1 基于宏观连续性理论的材料去除率模型 | 第35-36页 |
| 3.1.2 基于分子量级的材料去除率模型 | 第36-37页 |
| 3.1.3 小结 | 第37-38页 |
| 3.2 材料去除率的影响因素的实验研究 | 第38-52页 |
| 3.2.1 材料去除率模型 | 第38-42页 |
| 3.2.2 材料去除率的实验准备 | 第42-43页 |
| 3.2.3 抛光垫、磨粒尺寸、转速及压力对材料去除率的影响 | 第43-48页 |
| 3.2.4 双氧水浓度、苹果酸浓度及抛光液供给量对材料去除率的影响 | 第48-52页 |
| 4 MCT晶体化学机械抛光的抛光机理研究 | 第52-71页 |
| 4.1 电化学实验 | 第52-59页 |
| 4.1.1 三电极测量体系构成 | 第52-55页 |
| 4.1.2 MCT晶体电极的电化学实验 | 第55-59页 |
| 4.1.3 小结 | 第59页 |
| 4.2 XPS实验原理及样品制备 | 第59-62页 |
| 4.2.1 XPS实验原理 | 第59-61页 |
| 4.2.2 XPS样品制备 | 第61-62页 |
| 4.3 XPS实验数据分析 | 第62-71页 |
| 4.3.1 四组样品的XPS全谱扫描和Ols分峰拟合图谱对比 | 第62-65页 |
| 4.3.2 MCT经抛光液腐蚀后所得XPS谱线 | 第65-67页 |
| 4.3.3 MCT经优化工艺下加工后所得XPS谱线 | 第67-69页 |
| 4.3.4 小结 | 第69-71页 |
| 结论 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
