GLSI多层铜布线碱性抛光液稳定性的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| ·集成电路发展背景 | 第10-12页 |
| ·集成度 | 第10页 |
| ·特征尺寸 | 第10-11页 |
| ·晶圆尺寸 | 第11页 |
| ·布线层数 | 第11-12页 |
| ·铜布线及其CMP工艺引入 | 第12-16页 |
| ·铜布线取代铝布线 | 第12-13页 |
| ·双大马士革工艺 | 第13-14页 |
| ·Cu CMP工艺简介 | 第14-16页 |
| ·本文研究的内容及意义 | 第16-17页 |
| ·小结 | 第17-20页 |
| 第二章 多层铜布线CMP设备、材料与机理 | 第20-32页 |
| ·实验设备 | 第20-23页 |
| ·抛光机台 | 第20-21页 |
| ·分析天平 | 第21页 |
| ·纳米激光粒度测试仪 | 第21-22页 |
| ·酸度计 | 第22-23页 |
| ·实验材料 | 第23-26页 |
| ·纳米SiO_2溶胶磨料 | 第23页 |
| ·FA/O型螯合剂 | 第23-24页 |
| ·FA/O型表面活性剂 | 第24-25页 |
| ·H_2O_2氧化剂 | 第25页 |
| ·抛光材料 | 第25-26页 |
| ·多层Cu布线CMP机理 | 第26-28页 |
| ·Cu材料的去除机理 | 第26-27页 |
| ·三步Cu布线化学机械平坦化工艺 | 第27-28页 |
| ·碱性抛光液稳定性机理 | 第28-31页 |
| ·抛光液原液稳定性机理 | 第28-29页 |
| ·抛光液使用液稳定性机理 | 第29-31页 |
| ·小结 | 第31-32页 |
| 第三章 碱性抛光液原液稳定性的研究 | 第32-40页 |
| ·SiO_2磨料浓度对原液稳定性的影响 | 第32-34页 |
| ·磨料浓度对原液pH值的影响 | 第32-33页 |
| ·磨料浓度对原液粒径的影响 | 第33-34页 |
| ·FA/OⅡ螯合剂浓度对原液稳定性的影响 | 第34-35页 |
| ·FA/OⅡ螯合剂浓度浓度对原液pH值的影响 | 第34页 |
| ·FA/OⅡ螯合剂浓度浓度对原液粒径的影响 | 第34-35页 |
| ·表面活性剂浓度对原液稳定性的影响 | 第35-37页 |
| ·表面活性剂浓度对原液pH值的影响 | 第35-36页 |
| ·表面活性剂浓度对原液粒径的影响 | 第36-37页 |
| ·配置工艺对原液稳定性的影响 | 第37-39页 |
| ·配置工艺对原液pH的影响 | 第37-38页 |
| ·配置工艺对原液粒径的影响 | 第38-39页 |
| ·小结 | 第39-40页 |
| 第四章 碱性抛光液使用液稳定性的研究 | 第40-46页 |
| ·H_2O_2氧化剂浓度对使用液稳定性的影响 | 第41-43页 |
| ·H_2O_2氧化剂浓度对使用液pH值的影响 | 第41-42页 |
| ·H_2O_2氧化剂浓度对使用液抛光速率的影响 | 第42-43页 |
| ·FA/OⅤ螯合剂浓度对使用液稳定性的影响 | 第43-45页 |
| ·FA/OⅤ螯合剂浓度对使用液pH值的影响 | 第43-44页 |
| ·FA/OⅤ螯合剂浓度对使用液抛光速率的影响 | 第44-45页 |
| ·分析及总结 | 第45-46页 |
| 第五章 H_2O_2稳定剂对使用液稳定性的影响 | 第46-52页 |
| ·硅酸钠对使用液稳定性的影响 | 第46-48页 |
| ·硅酸钠对使用液pH值的影响 | 第47页 |
| ·硅酸钠对使用液抛光速率的影响 | 第47-48页 |
| ·磷酸对使用液稳定性的影响 | 第48-50页 |
| ·磷酸对使用液pH值的影响 | 第48-49页 |
| ·磷酸对使用液抛光速率的影响 | 第49-50页 |
| ·乙酰苯胺对使用液稳定性的影响 | 第50-51页 |
| ·乙酰苯胺对使用液pH值的影响 | 第50-51页 |
| ·乙酰苯胺对使用液抛光速率的影响 | 第51页 |
| ·分析及总结 | 第51-52页 |
| 第六章 不同类型螯合剂对碱性抛光液稳定性的影响 | 第52-54页 |
| ·螯合剂类型对抛光液pH值的影响 | 第52-53页 |
| ·螯合剂类型对抛光液抛光速率稳定性的影响 | 第53-54页 |
| 第七章 全文总结 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 攻读学位期间取得的相关科研成果 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
