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表面处理
GLSI多层铜布线碱性粗抛液平坦化效率的研究
CMP对低k介质材料的影响及其优化方法研究
碱性抛光液速率稳定性的研究
新型铜互连阻挡层材料Co的CMP研究
气液固三相磨粒流抛光加工装置设计及其加工实验研究
基于超声振动的硅片边缘抛光研究
碲镉汞表面处理工艺研究
硅微通道板化学机械抛光及氧化绝缘技术研究
离子束抛光KDP光学元件关键技术研究
ZnS光学元件离子束抛光技术研究
磁流变抛光过程抛光液水分含量自动控制方法与系统研究
高硬度氧化物的研磨抛光技术研究
新型研磨垫在化学机械研磨制程中的应用
硅微通道板电化学腐蚀系统光生载流子输运特性研究
N型宏孔硅光电化学腐蚀的电流自动控制技术研究
新型微电子IC晶圆清洗方法的研究
高温退火对300mm硅片表面质量的影响
基于叶序排布抛光垫的抛光机理的若干研究
双面抛光去除非均匀性研究
硅微通道阵列结构的化学机械抛光及清洗技术研究
固结磨料抛光垫的制备与抛光应用研究
基于铜薄膜的CMP微观去除机理试验研究
硅片化学机械抛光加工区域中抛光液动压和温度研究
单晶硅片超精密磨削减薄技术试验研究
半导体制程中金属钨插塞腐蚀问题的研究
硅器件湿法各向异性腐蚀加工技术研究
锗抛光片抛光清洗技术研究
晶圆表面形貌的微分干涉系统设计及实验研究
半导体用超细CeO2化学机械抛光浆料的制备
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