| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状及趋势 | 第11-16页 |
| 1.2.1 晶片抛光加工方法的研究现状 | 第11-12页 |
| 1.2.2 晶片抛光设备的研究现状 | 第12-16页 |
| 1.2.3 晶片抛光加工研究趋势 | 第16页 |
| 1.3 本论文主要研究内容 | 第16-17页 |
| 1.4 本章小结 | 第17-18页 |
| 第2章 晶片双面抛光工艺因素分析 | 第18-27页 |
| 2.1 抛光机理分析 | 第18-19页 |
| 2.2 晶片抛光加工质量评价指标 | 第19-20页 |
| 2.3 晶片抛光加工主要工艺因素分析 | 第20-26页 |
| 2.3.1 抛光速度 | 第21-22页 |
| 2.3.2 抛光压力 | 第22页 |
| 2.3.3 抛光轨迹 | 第22-24页 |
| 2.3.4 抛光液 | 第24-25页 |
| 2.3.5 抛光盘 | 第25-26页 |
| 2.4 晶片抛光工艺参数合理范围的确定 | 第26页 |
| 2.5 本章小结 | 第26-27页 |
| 第3章 双面抛光机控制系统总体设计 | 第27-42页 |
| 3.1 MS-6S-Ⅳ型双面抛光机 | 第27-28页 |
| 3.2 MS-6S-Ⅳ型双面抛光机控制系统总体设计 | 第28-30页 |
| 3.2.1 MS-6S-Ⅳ型双面抛光机的控制要求 | 第28页 |
| 3.2.2 MS-6S-Ⅳ型双面抛光机控制系统总体设计 | 第28-30页 |
| 3.3 双面抛光机控制系统硬件设计 | 第30-39页 |
| 3.3.1 嵌入式微控制器模块 | 第30-32页 |
| 3.3.2 显示与输入模块 | 第32-33页 |
| 3.3.3 抛光压力控制模块 | 第33-36页 |
| 3.3.4 抛光盘转速控制模块 | 第36-39页 |
| 3.4 双面抛光机控制系统软件设计 | 第39-41页 |
| 3.4.1 双面抛光机控制流程 | 第39-41页 |
| 3.4.2 双面抛光机控制系统人机界面 | 第41页 |
| 3.5 本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 抛光压力控制系统研究 | 第42-51页 |
| 4.1 压力加载系统组成 | 第42-43页 |
| 4.2 压力加载模式 | 第43-46页 |
| 4.2.1 抛光压力分段设置 | 第43-44页 |
| 4.2.2 抛光压力上升过程优化 | 第44-46页 |
| 4.3 压力加载系统数学模型 | 第46-48页 |
| 4.3.1 步进电机传动机构数学模型 | 第46-47页 |
| 4.3.2 弹簧均压执行机构数学模型 | 第47-48页 |
| 4.3.3 压力加载系统数学模型 | 第48页 |
| 4.4 压力控制器设计及加载系统仿真 | 第48-49页 |
| 4.5 压力加载实验研究 | 第49-50页 |
| 4.6 本章小结 | 第50-51页 |
| 第5章 抛光盘转速控制系统研究 | 第51-61页 |
| 5.1 抛光盘运行模式 | 第51页 |
| 5.2 直流无刷电机数学模型 | 第51-52页 |
| 5.3 直流无刷电机双闭环调速系统设计 | 第52-58页 |
| 5.3.1 电流环设计 | 第53-54页 |
| 5.3.2 速度环设计 | 第54-58页 |
| 5.4 抛光盘转速控制实验研究 | 第58-59页 |
| 5.5 本章小结 | 第59-61页 |
| 第6章 石英晶片加工工艺及双面抛光实验 | 第61-67页 |
| 6.1 石英晶片加工工艺流程 | 第61-62页 |
| 6.2 石英晶片双面抛光加工实验 | 第62-66页 |
| 6.2.1 实验条件 | 第62-63页 |
| 6.2.2 抛光工艺参数选择 | 第63-64页 |
| 6.2.3 实验结果与分析 | 第64-66页 |
| 6.3 本章小结 | 第66-67页 |
| 第7章 总结与展望 | 第67-69页 |
| 7.1 研究总结 | 第67页 |
| 7.2 课题展望 | 第67-69页 |
| 附录 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第75页 |