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化学机械抛光中颗粒运动与材料去除的实验研究

摘要第3-4页
Abstract第4页
第1章 引言第8-16页
    1.1 课题背景和意义第8-10页
    1.2 现有颗粒去除模型第10-13页
        1.2.1 流体动压模型第11页
        1.2.2 固体接触模型第11-12页
        1.2.3 流体剪切模型第12-13页
    1.3 抛光液成分对抛光过程的影响第13-14页
    1.4 颗粒观测技术第14-15页
    1.5 本课题的主要研究内容第15-16页
第2章 实验装置和方法第16-25页
    2.1 引言第16页
    2.2 荧光颗粒观测系统及实验方法第16-22页
        2.2.1 荧光观测系统第16-19页
        2.2.2 主要实验材料及制备过程第19-21页
        2.2.3 实验流程与方法第21-22页
    2.3 实际抛光实验第22-23页
        2.3.1 实际抛光设备第22-23页
        2.3.2 实验材料制备第23页
        2.3.3 实验流程与方法第23页
    2.4 实验中用到的分析仪器第23-24页
        2.4.1 zeta电位测试仪第23-24页
        2.4.2 三维白光干涉表面形貌仪第24页
    2.5 本章小结第24-25页
第3章 颗粒运动行为及影响因素试验研究第25-40页
    3.1 引言第25页
    3.2 颗粒的运动规律、分布与影响因素第25-32页
        3.2.1 实验参数与方法第25-27页
        3.2.2 载玻片条件下颗粒运动速度随硫酸钾浓度变化规律第27-30页
        3.2.3 蓝宝石条件下颗粒运动速度随硫酸钾浓度变化规律第30-32页
    3.3 抛光垫和抛光晶片表面的颗粒吸附情况第32-35页
    3.4 摩擦力矩随硫酸钾浓度变化规律第35-36页
    3.5 颗粒与抛光垫的ZETA电位测量第36-39页
    3.6 本章小结第39-40页
第4章 蓝宝石抛光材料去除率和表面质量的影响因素研究第40-46页
    4.1 引言第40页
    4.2 抛光过程材料去除率的影响因素研究第40-44页
        4.2.1 实验参数与方法第40页
        4.2.2 不同压力下离子强度对材料去除率的影响第40-44页
    4.3 结果分析第44-45页
    4.4 本节小结第45-46页
第5章 离子环境中颗粒与表面作用的理论分析第46-71页
    5.1 引言第46页
    5.2 双电层力的计算第46-52页
    5.3 离子浓度对颗粒运动行为影响第52-69页
        5.3.1 颗粒运动速度的理论计算与实际对比第52-69页
        5.3.2 结果分析第69页
    5.5 本章小结第69-71页
第6章 总结与展望第71-73页
    6.1 总结第71-72页
    6.2 展望第72-73页
参考文献第73-77页
致谢第77-79页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第79页

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