| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 主要符号表 | 第16-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-26页 |
| 1.1 课题的来源和意义 | 第17-18页 |
| 1.1.1 课题的来源 | 第17页 |
| 1.1.2 课题研究的背景及意义 | 第17-18页 |
| 1.2 单晶硅基片超精密加工国内外研究现状 | 第18-23页 |
| 1.2.1 离子束抛光研究现状 | 第19页 |
| 1.2.2 化学机械抛光研究现状 | 第19-20页 |
| 1.2.3 超声复合抛光研究现状 | 第20-21页 |
| 1.2.4 磁流变抛光研究现状 | 第21-23页 |
| 1.3 磁流变抛光材料去除模型的发展研究 | 第23-24页 |
| 1.4 本课题主要研究内容 | 第24-26页 |
| 第二章 动态磁场集群磁流变平面抛光机理及实验装置 | 第26-39页 |
| 2.1 引言 | 第26-28页 |
| 2.2 动态磁场集群磁流变平面抛光原理及试验装置 | 第28-32页 |
| 2.2.1 动态磁场作用原理 | 第28-30页 |
| 2.2.2 动态磁场集群磁流变抛光加工原理及实验装置 | 第30-31页 |
| 2.2.3 工件夹持装置 | 第31-32页 |
| 2.3 集群磁流变抛光垫形貌恢复过程以及动态磁场加工试验分析 | 第32-35页 |
| 2.3.1 动态磁场集群磁流变抛光垫的形貌恢复过程 | 第32-33页 |
| 2.3.2 动态磁场加工试验分析 | 第33-35页 |
| 2.4 抛光效果评估方法及检测仪器 | 第35-38页 |
| 2.4.1 表面形貌 | 第35-37页 |
| 2.4.2 表面粗糙度 | 第37页 |
| 2.4.3 材料去除率 | 第37-38页 |
| 2.5 本章小结 | 第38-39页 |
| 第三章 动态磁场集群磁流变单工件抛光加工试验 | 第39-55页 |
| 3.1 引言 | 第39页 |
| 3.2 动态磁场集群磁流变单工件抛光试验方法及加工条件 | 第39-41页 |
| 3.2.1 试验材料 | 第39页 |
| 3.2.2 试验设计以及试验条件 | 第39-41页 |
| 3.3 动态磁场集群磁流变单工件加工效果研究 | 第41-49页 |
| 3.3.1 加工间隙对抛光效果的影响 | 第41-42页 |
| 3.3.2 磁极偏心距对抛光效果的影响 | 第42-44页 |
| 3.3.3 加工时间对抛光效果的影响 | 第44-46页 |
| 3.3.4 偏摆方式对抛光效果的影响 | 第46-47页 |
| 3.3.5 偏摆位移对抛光效果的影响 | 第47-49页 |
| 3.4 正交实验结果及分析 | 第49-51页 |
| 3.4.1 正交实验 | 第49页 |
| 3.4.2 结果分析 | 第49-51页 |
| 3.5 最佳工艺参数的加工效果 | 第51-52页 |
| 3.6 多磁极与单磁极加工原理 | 第52-53页 |
| 3.7 本章小结 | 第53-55页 |
| 第四章 动态磁场集群磁流变多工件抛光加工试验 | 第55-71页 |
| 4.1 引言 | 第55页 |
| 4.2 不同抛光方式的抛光效果 | 第55-57页 |
| 4.3 动态磁场集群磁流变多工件抛光试验方法及加工条件 | 第57-58页 |
| 4.3.1 试验材料 | 第57页 |
| 4.3.2 试验设计以及试验条件 | 第57-58页 |
| 4.4 动态磁场集群磁流变多工件抛光试验分析 | 第58-68页 |
| 4.4.1 动态磁场集群磁流变多工件抛光特性分析 | 第58-60页 |
| 4.4.2 加工间隙对抛光效果的影响 | 第60-61页 |
| 4.4.3 抛光盘转速对抛光效果的影响 | 第61-63页 |
| 4.4.4 工件转速对抛光效果的影响 | 第63-64页 |
| 4.4.5 偏摆位移对抛光效果的影响 | 第64-67页 |
| 4.4.6 加工时间对抛光效果的影响 | 第67-68页 |
| 4.5 最佳工艺参数的抛光效果 | 第68-69页 |
| 4.6 本章小结 | 第69-71页 |
| 第五章 动态磁场集群磁流变平面抛光的材料去除模型 | 第71-85页 |
| 5.1 引言 | 第71页 |
| 5.2 动态磁场集群磁流变平面抛光的材料去除模型 | 第71-80页 |
| 5.2.1 不同抛光方式下抛光力P的求解 | 第71-78页 |
| 5.2.2 相对速度V的求解 | 第78-80页 |
| 5.3 工艺参数对材料去除率MRR影响规律的理论研究 | 第80-83页 |
| 5.3.1 工件表面不同径向位置的材料去除率规律 | 第80页 |
| 5.3.2 加工间隙对材料去除率的影响规律 | 第80-81页 |
| 5.3.3 抛光盘转速对材料去除率的影响规律 | 第81-82页 |
| 5.3.4 工件转速对材料去除率的影响规律 | 第82-83页 |
| 5.4 本章小结 | 第83-85页 |
| 总结与展望 | 第85-87页 |
| 参考文献 | 第87-92页 |
| 攻读学位期间所取得的研究成果 | 第92-94页 |
| 致谢 | 第94页 |
