| 摘要 | 第14-17页 |
| Abstract | 第17-19页 |
| 第一章 绪论 | 第20-42页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第20页 |
| 1.2 电子封装材料 | 第20-24页 |
| 1.2.1 电子封装概述 | 第21-22页 |
| 1.2.2 电子封装材料及其研究进展 | 第22-24页 |
| 1.3 颗粒增强金属基复合材料研究进展 | 第24-27页 |
| 1.3.1 颗粒增强金属基复合材料种类 | 第24-25页 |
| 1.3.2 颗粒增强金属基复合材料制备工艺 | 第25-27页 |
| 1.4 颗粒增强金属基复合材料界面及界面改性 | 第27-30页 |
| 1.4.1 颗粒增强金属基复合材料界面问题 | 第27-28页 |
| 1.4.2 颗粒增强金属基复合材料界面改性方法 | 第28-30页 |
| 1.5 颗粒增强金属基复合材料性能 | 第30-35页 |
| 1.5.1 颗粒增强金属基复合材料气密性 | 第30-31页 |
| 1.5.2 颗粒增强金属基复合材料导热性能 | 第31-33页 |
| 1.5.3 颗粒增强金属基复合材料热膨胀性能 | 第33-35页 |
| 1.5.4 颗粒增强金属基复合材料力学性能 | 第35页 |
| 1.6 颗粒增强金属基复合材料未来展望 | 第35-40页 |
| 1.6.1 颗粒增强金属基复合材料体系展望 | 第35-37页 |
| 1.6.2 颗粒增强金属基复合材料制备工艺展望 | 第37-38页 |
| 1.6.3 颗粒增强金属基复合材料界面改性方法展望 | 第38-39页 |
| 1.6.4 颗粒增强金属基复合材料导热模型发展展望 | 第39-40页 |
| 1.7 论文选题依据和研究内容 | 第40-42页 |
| 第二章 实验过程及方法 | 第42-51页 |
| 2.1 实验原料与设备 | 第42-43页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第42页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第42-43页 |
| 2.2 材料制备工艺 | 第43-45页 |
| 2.2.1 增强体颗粒表面磁控溅射法制备Mo涂层 | 第43-44页 |
| 2.2.2 SiC颗粒表面溶胶-凝胶法制备Mo涂层 | 第44页 |
| 2.2.3 Ag粉的制备与包覆 | 第44-45页 |
| 2.2.4 颗粒增强金属基复合材料包覆粉末热压法制备工艺 | 第45页 |
| 2.3 性能分析测试 | 第45-48页 |
| 2.3.1 密度和致密度测试 | 第45-46页 |
| 2.3.2 气密性测试 | 第46页 |
| 2.3.3 导热系数测试 | 第46-47页 |
| 2.3.4 热膨胀系数测试 | 第47页 |
| 2.3.5 弯曲强度测试 | 第47-48页 |
| 2.3.6 润湿性测试 | 第48页 |
| 2.4 组织结构与成分分析 | 第48-51页 |
| 2.4.1 X射线衍射(XRD)分析 | 第48页 |
| 2.4.2 热重-差热(DSC-TG)分析 | 第48-49页 |
| 2.4.3 X射线光学电子能谱(XPS) | 第49页 |
| 2.4.4 扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析 | 第49页 |
| 2.4.5 透射电镜(TEM)分析 | 第49页 |
| 2.4.6 电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP-AES) | 第49-51页 |
| 第三章 颗粒表面改性Mo涂层的制备与分析 | 第51-84页 |
| 3.1 引言 | 第51-52页 |
| 3.2 SiC颗粒表面Mo涂层的磁控溅射法制备 | 第52-64页 |
| 3.2.1 不同磁控溅射工艺下SiC颗粒表面Mo涂层形貌与成分 | 第52-55页 |
| 3.2.2 热处理对SiC颗粒表面Mo涂层形貌与成分的影响 | 第55-64页 |
| 3.3 SiC颗粒表面Mo涂层的溶胶-凝胶法制备 | 第64-72页 |
| 3.3.1 过氧钼酸溶胶-凝胶体系的制备 | 第64-67页 |
| 3.3.2 SiC颗粒表面溶胶-凝胶MoO3涂层形貌与成分分析 | 第67-69页 |
| 3.3.3 两步还原后SiC颗粒表面Mo涂层形貌与成分 | 第69-72页 |
| 3.4 Diamond颗粒表面Mo涂层的磁控溅射法制备 | 第72-78页 |
| 3.4.1 Diamond颗粒表面Mo涂层形貌和成分 | 第72-74页 |
| 3.4.2 热处理对Diamond颗粒表面Mo涂层形貌与成分的影响 | 第74-78页 |
| 3.5 SiC-Cu、Diamond-Cu、SiC-Ag、Diamond-Ag润湿性研究 | 第78-82页 |
| 3.5.1 镀Mo改性对SiC与Cu之间润湿性的影响 | 第78-79页 |
| 3.5.2 镀Mo改性对Diamond与Cu之间润湿性的影响 | 第79-80页 |
| 3.5.3 镀Mo改性对SiC与Ag之间润湿性的影响 | 第80-81页 |
| 3.5.4 镀Mo改性对Diamond与Ag之间润湿性的影响 | 第81-82页 |
| 3.6 本章小结 | 第82-84页 |
| 第四章 颗粒增强Cu基复合材料的制备工艺与性能研究 | 第84-132页 |
| 4.1 颗粒增强金属基复合材料热压烧结工艺研究 | 第84-91页 |
| 4.1.1 颗粒增强金属基复合材料热压烧结致密化机理分析 | 第84-87页 |
| 4.1.2 Cu基复合材料热压烧结致密化工艺研究 | 第87-91页 |
| 4.2 热压烧结SiC_p/Cu基合材料微观组织与界面结构 | 第91-102页 |
| 4.2.1 不同混粉工艺下SiC_p/Cu复合材料微观组织 | 第91-92页 |
| 4.2.2 不同热压烧结温度下SiC_p/Cu复合材料微观组织 | 第92-94页 |
| 4.2.3 不同热压烧结时间下SiC_p/Cu复合材料微观组织 | 第94-95页 |
| 4.2.4 不同压制压力下SiC_p/Cu复合材料微观组织 | 第95-96页 |
| 4.2.5 不同涂层工艺下SiC_p/Cu复合材料微观组织 | 第96-98页 |
| 4.2.6 不同体积分数下SiC_p/Cu复合材料微观组织 | 第98-99页 |
| 4.2.7 热压烧结SiC_p/Cu复合材料界面结构 | 第99-102页 |
| 4.3 热压烧结SiC_p/Cu复合材料性能 | 第102-120页 |
| 4.3.1 颗粒增强SiC_p/Cu复合材料导热性能 | 第102-107页 |
| 4.3.2 颗粒增强SiC_p/Cu复合材料热膨胀性能 | 第107-112页 |
| 4.3.3 颗粒增强SiC_p/Cu复合材料力学性能 | 第112-120页 |
| 4.4 热压烧结Dimondp/Cu复合材料组织与性能 | 第120-129页 |
| 4.4.1 热压烧结Diamondp/Cu复合材料微观组织与界面结构 | 第120-122页 |
| 4.4.2 热压烧结Diamondp/Cu复合材料性能 | 第122-129页 |
| 4.5 本章小结 | 第129-132页 |
| 第五章 颗粒增强Ag基复合材料的制备工艺与性能研究 | 第132-157页 |
| 5.1 颗粒增强Ag基复合材料热压烧结工艺研究 | 第132-139页 |
| 5.1.1 Ag粉及Ag包覆SiC、Diamond复合粉体的制备与分析 | 第132-136页 |
| 5.1.2 颗粒增强Ag基复合材料热压烧结致密化工艺研究 | 第136-139页 |
| 5.2 热压烧结Ag基复合材料微观组织与界面结构 | 第139-143页 |
| 5.2.1 SiC_p/Ag复合材料微观组织与界面结构 | 第139-141页 |
| 5.2.2 Diamondp/Ag复合材料微观组织与界面结构 | 第141-143页 |
| 5.3 热压烧结Ag基复合材料性能 | 第143-155页 |
| 5.3.1 颗粒增强Ag基复合材料气密性 | 第143-144页 |
| 5.3.2 颗粒增强Ag基复合材料导热性能 | 第144-148页 |
| 5.3.3 颗粒增强Ag基复合材料热膨胀性能 | 第148-151页 |
| 5.3.4 颗粒增强Ag基复合材料力学性能 | 第151-155页 |
| 5.4 本章小结 | 第155-157页 |
| 第六章 复合材料导热模型的建立与验证 | 第157-172页 |
| 6.1 导热模型的建立 | 第157-167页 |
| 6.1.1 一维“复合热导率线”模型的建立 | 第157-161页 |
| 6.1.2 二维“复合热导率层板”模型的建立 | 第161-163页 |
| 6.1.3 三维“复合热导率立方体”模型的建立 | 第163-167页 |
| 6.2 导热模型的实验验证 | 第167-170页 |
| 6.2.1 SiC_p/Cu基复合材料热导率估算与实验验证 | 第167-168页 |
| 6.2.2 SiC_p/Ag复合材料热导率估算与实验验证 | 第168-169页 |
| 6.2.3 导热模型发展建议 | 第169-170页 |
| 6.3 本章小结 | 第170-172页 |
| 第七章 结论与展望 | 第172-176页 |
| 致谢 | 第176-178页 |
| 参考文献 | 第178-187页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第187页 |
