硅基微纳器件加工技术研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第14-32页 |
| 1.1 硅和二氧化硅材料的结构和基本性质 | 第14-17页 |
| 1.1.1 硅 | 第14-16页 |
| 1.1.2 二氧化硅 | 第16-17页 |
| 1.2 悬臂梁探针针尖 | 第17-20页 |
| 1.2.1 MEMS简介 | 第17-18页 |
| 1.2.2 悬臂梁探针 | 第18-20页 |
| 1.3 回音壁(WGM)微腔 | 第20-24页 |
| 1.3.1 WGM微腔简介 | 第20-23页 |
| 1.3.2 WGM腔的研究进展 | 第23-24页 |
| 1.4 微透镜 | 第24-26页 |
| 1.4.1 微光学 | 第24页 |
| 1.4.2 微光学器件及其制备方法 | 第24-26页 |
| 1.5 论文的主要内容 | 第26-28页 |
| 参考文献 | 第28-32页 |
| 第二章 硅基微纳器件加工技术和表征技术 | 第32-47页 |
| 2.1 硅基微纳器件加工技术 | 第32-41页 |
| 2.1.1 硅片的清洗 | 第32-33页 |
| 2.1.2 光刻 | 第33-35页 |
| 2.1.3 SiO_2薄膜热氧化生长 | 第35-36页 |
| 2.1.4 干法刻蚀 | 第36-37页 |
| 2.1.5 硅的各向异性腐蚀 | 第37-39页 |
| 2.1.6 磁控溅射 | 第39-41页 |
| 2.2 硅基微纳结构表征技术 | 第41-46页 |
| 2.2.1 扫描电子显微镜(SEM) | 第41-42页 |
| 2.2.2 原子力显微镜(AFM) | 第42-43页 |
| 2.2.3 激光扫描显微镜 | 第43-44页 |
| 2.2.4 微盘腔测试系统 | 第44-46页 |
| 参考文献 | 第46-47页 |
| 第三章 硅探针针尖的形成机制 | 第47-61页 |
| 3.1 实验方案 | 第48-50页 |
| 3.2 八边形内角及晶面夹角计算 | 第50-52页 |
| 3.3 凸台面SEM表征及其分析 | 第52-59页 |
| 3.3.1 凸台面表面形貌变化 | 第52-54页 |
| 3.3.2 晶面的确定 | 第54-57页 |
| 3.3.3 凸台面断面形貌变化 | 第57-59页 |
| 3.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-61页 |
| 第四章 SiO_2微盘腔湿法腐蚀工艺研究 | 第61-72页 |
| 4.1 微盘腔的制备 | 第61-62页 |
| 4.2 微盘腔的形貌特性 | 第62-65页 |
| 4.3 微盘腔的测试 | 第65-68页 |
| 4.4 本章小结 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-72页 |
| 第五章 红外焦平面硅微透镜阵列的制备与表征 | 第72-87页 |
| 5.1 八台阶微透镜阵列的制备 | 第72-77页 |
| 5.1.1 微透镜环带半径设计 | 第73-75页 |
| 5.1.2 微透镜阵列的套刻 | 第75页 |
| 5.1.3 微透镜阵列的ICP刻蚀 | 第75-77页 |
| 5.2 微透镜背面减薄抛光和背部光阑孔制作 | 第77-80页 |
| 5.2.1 微透镜阵列的背面减薄抛光 | 第77-79页 |
| 5.2.2 背部光阑孔制作 | 第79-80页 |
| 5.3 微透镜阵列表征与衍射效率测试 | 第80-84页 |
| 5.3.1 刻蚀粗糙度表征与分析 | 第80-81页 |
| 5.3.2 环带套刻精度和刻蚀台阶深度 | 第81-83页 |
| 5.3.3 背部光阑法微透镜测试 | 第83-84页 |
| 5.4 本章小结 | 第84-86页 |
| 参考文献 | 第86-87页 |
| 结论与展望 | 第87-89页 |
| 一、本论文的主要结论 | 第87-88页 |
| 二、下一步计划 | 第88-89页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第89-90页 |
| 致谢 | 第90页 |
