单晶硅片超精密磨削表面质量的数值仿真分析
| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 1 绪论 | 第7-17页 |
| 1.1 论文选题背景 | 第7-10页 |
| 1.1.1 半导体芯片的应用与发展 | 第7-8页 |
| 1.1.2 半导体芯片的制造工艺 | 第8-10页 |
| 1.2 工件旋转磨削技术 | 第10-12页 |
| 1.2.1 发展历程与应用 | 第10-11页 |
| 1.2.2 工作原理与特点 | 第11-12页 |
| 1.2.3 工件旋转磨削仿真技术 | 第12页 |
| 1.3 工件旋转磨削仿真技术国内外研究现状 | 第12-15页 |
| 1.3.1 砂轮表面形貌仿真模型 | 第12-13页 |
| 1.3.2 工件旋转磨削表面形貌仿真模型 | 第13-14页 |
| 1.3.3 亚表面缺陷深度仿真模型 | 第14-15页 |
| 1.4 课题来源、研究目标及主要内容 | 第15-17页 |
| 2 时序工件旋转磨削表面形貌预测模型研究 | 第17-24页 |
| 2.1 砂轮表面形貌模型 | 第19-20页 |
| 2.2 磨削表面形貌预测模型 | 第20-23页 |
| 2.2.1 磨粒与仿真区的位置转换 | 第20-21页 |
| 2.2.2 材料去除模型 | 第21-22页 |
| 2.2.3 仿真模型输出参数 | 第22-23页 |
| 2.3 本章小结 | 第23-24页 |
| 3 超精密磨削中材料去除模型的改进研究 | 第24-45页 |
| 3.1 材料去除模型的改进 | 第24-29页 |
| 3.1.1 工件材料的回弹 | 第24-27页 |
| 3.1.2 磨粒刃尖半径 | 第27-28页 |
| 3.1.3 成屑临界切深 | 第28页 |
| 3.1.4 有效磨粒数 | 第28-29页 |
| 3.2 新增参数对仿真结果的影响 | 第29-35页 |
| 3.2.1 磨粒刃尖半径系数 | 第29-31页 |
| 3.2.2 成屑临界切深系数 | 第31-32页 |
| 3.2.3 有效磨粒系数 | 第32-33页 |
| 3.2.4 工件材料回弹系数 | 第33-35页 |
| 3.3 改进模型的讨论与实验验证 | 第35-44页 |
| 3.3.1 磨粒平均切入深度的分析 | 第35-37页 |
| 3.3.2 仿真区纹理特征验证 | 第37-40页 |
| 3.3.3 粗糙度验证 | 第40-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 4 亚表面缺陷深度预测研究 | 第45-61页 |
| 4.1 意义及现状 | 第45页 |
| 4.2 亚表面缺陷深度预测模型 | 第45-50页 |
| 4.2.1 工件材料受力模型 | 第45-48页 |
| 4.2.2 亚表面缺陷深度预测模型 | 第48-50页 |
| 4.3 亚表面缺陷深度仿真结果分析与验证 | 第50-60页 |
| 4.3.1 磨削参数对最大亚表面缺陷深度的影响 | 第50-52页 |
| 4.3.2 亚表面缺陷深度测量方法与结果 | 第52-57页 |
| 4.3.3 仿真结果验证 | 第57-60页 |
| 4.4 本章小结 | 第60-61页 |
| 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-68页 |
