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氮化镓光电化学刻蚀机理的研究

摘要第10-12页
Abstract第12-14页
第一章 绪论第15-47页
    1.1 GaN半导体材料第15-16页
    1.2 GaN晶体生长及结构第16-20页
        1.2.1 GaN晶体生长第16-17页
        1.2.2 GaN晶体结构第17-19页
        1.2.3 GaN薄膜的缺陷微结构第19-20页
    1.3 GaN的干法刻蚀第20-21页
    1.4 GaN的湿法刻蚀第21-27页
        1.4.1 化学刻蚀第21-23页
        1.4.2 电化学刻蚀第23-26页
        1.4.3 不同极性面刻蚀第26-27页
    1.5 低共熔溶剂性质及其应用第27-28页
    1.6 半导体光电化学及界面第28-31页
    1.7 本论文研究目的及研究内容第31-33页
    参考文献第33-47页
笫二章 实验部分第47-59页
    2.1 实验试剂和材料第47-48页
    2.2 实验仪器第48-49页
    2.3 实验方法及原理第49-58页
        2.3.1 电化学实验方法和原理第49-51页
        2.3.2 扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM)第51-52页
        2.3.3 原子力显微镜(Atom Force Microscope,AFM)第52-54页
        2.3.4 光刻技术(Lithography)第54-55页
        2.3.5 磁控溅射镀膜系统(Magnetron sputtering coating system)第55-58页
    参考文献第58-59页
第三章 GaN在DES和水基溶液中的光电化学刻蚀机理研究第59-87页
    3.1 前言第59-60页
    3.2 实验部分第60-63页
        3.2.1 Ga面(0001)GaN晶片的表征及研究电极制备第60-61页
        3.2.2 DES配制及其电化学性质第61-62页
        3.2.3 暗态化学刻蚀第62页
        3.2.4 PEC实验第62-63页
    3.3 结果与讨论第63-83页
        3.3.1 暗态化学刻蚀第63-64页
        3.3.2 暗态电化学阳极腐蚀第64-65页
        3.3.3 GaN/溶液表界面的光电化学反应过程研究第65-70页
        3.3.4 GaN在DES中刻蚀后表面形貌研究第70-76页
        3.3.5 刻蚀速率第76-83页
    3.4 本章小结第83-84页
    参考文献第84-87页
第四章 基于软模板的距离敏感ELPEC刻蚀初步研究第87-105页
    4.1 前言第87-89页
    4.2 实验部分第89-91页
        4.2.1 薄层流动池设计第89-90页
        4.2.2 Pt掩模制备第90页
        4.2.3 薄层流动电解池中无电极刻蚀第90-91页
        4.2.4 S_2O_8~(2-)和H_2O_2在Pt电极上氧化还原行为第91页
    4.3 结果与讨论第91-101页
        4.3.1 酸性条件薄层流动下ELPEC刻蚀研究第91-97页
        4.3.2 碱性条件薄层流动下ELPEC刻蚀研究第97-98页
        4.3.3 Pt电极上S_2O_8~(2-)及H_2O_2的还原第98-100页
        4.3.4 无电极刻蚀界面模型第100-101页
    4.4 本章小结第101-103页
    参考文献第103-105页
在学期间发表论文第105-106页
致谢第106-108页

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